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P C B 學院成立以來， 逐步完成各系列電路板技術叢書的出版，
也非常感謝會員與業界的支持與鼓勵， 由幾年來每年成長的出版品
銷售成績， 看到會員對於協會長年保存及維護台灣電路板產業技術
資產的決心與用心。
今後幾年的出版重點在邀請各製程專業技術大廠， 共同建立各
個製程的基本原理及實務操作等， 佐以製程中常見的問題與解析，
並定名為“ 製程細說＂ 系列， 希望能夠提供給新進工程師們對其製
程有完整的了解。
製程細說系列叢書目前規劃有“ 黑棕化與壓合製程＂ 、“ 鑽孔
製程＂ 、“ 孔壁金屬化製程＂ 、“ 電路板表面處理製程＂ 、“ 電路
板設計＂ 等系列； 期望能提供給終日忙於生產的各製程新進工程師
平日進修的管道。更希望未來能再與各大學系所合作各製程之選修
學分班， 為台灣電路板產業培養更多優秀的人才。
電路板機械加工技術中最為重點的部分仍然離不開“ 鑽孔＂ ，
P C B 學院此次邀請電路板鑽孔相關之國際大廠技術人員共同投入，
耗時許久， 期間編輯群很難拿捏究竟應該要放入多少的學理或實務
才算恰當， 但“ 醜媳婦總要見公婆＂ ， 經過不斷地增修， 終須要將
這個成果呈現在大家眼前， 希望處理的方式能夠符合產業的期待，
成為大家參考的重要文獻， 也期待“ 製程細說＂ 系列叢書能夠開拓
出大家對電路板技術不同的視野。感謝編輯期間所有幫忙的同業與
友好， 也期待讀者的指正與建議。

第　一　章
印刷電路板與結構沿革
一、 印刷電路板結構沿革與通孔設計的演變
二、微孔技術(Microvia)的需求與發展
三、微孔技術現況
3-1 電漿蝕孔(Plasma Etching)
3-2 感光成孔(Photo defined)
3-3 雷射燒孔(Laser Ablation)
第　二　章
機械鑽孔
一、鑽孔房的評估與管理
1-1 工作場所環境
1-2 鑽針管理
1-3 設施之維護
目　　錄
二、機械鑽孔流程
2-1 備用材料
2-3 疊板作業
2-4 架板作業
2-5 鑽孔作業
2-6 成孔品質控管
三、機械鑽孔加工使用物料
3-1 基板(Laminate)
3-2 鑽針(Drill bit)
3-3 套環(Drill bit rings)
3-4 蓋板Entry Board(進料板)
3-5 墊板(Black board).
3-6 工具梢(Tooling Pin)
四、鑽孔機
4-1 鑽孔機機械結構
4-2 控制器與驅動定位系統
4-4 空氣供應
4-5 集塵系統
五、鑽孔加工條件與參數設定
5-1 鑽孔切削參數(RPM、SFM、Chip load)
5-2 墊板刺穿深度
5-3 擊數(Hit)設定
5-4 疊板到鑽針距離設定
5-5 疊板厚度( Stack Height)
5-6 疊板及插梢
六、鑽孔製程品質管控
6-1 鑽孔製程品質的重要性
6-2 品質指標
6-3 各階段品質管控重點
七、品質檢驗
7-1 孔位精度
7-2 成孔品質
第　三　章
雷射燒孔
一、基本概念
二、原理簡介
2.1 雷射的原理
三、設備種類與機構介紹
3.1 雷射光源
3.2 導光系統
3.3 Micro Laser加工機的機械系統
四、主要加工方法與作業流程
4.1 材料與雷射鑽孔加工
4.2 成孔加工雷射分類
五、不同材料的加工條件
5.1 加工條件選定
六、品質管控
6.1 上製程的進料檢查
七、設備基本維護
八、常見雷鑽問題發生原因與解決對策
8.1 雷射鑽孔中常見故障的處理
九、安全維護注意事項
9.1 雷射危險等級分類
9.2 雷射危險的種類
9.3 警告標誌及標籤
第　四　章
常見問題與解決對策
一、機械鑽孔
1.1 一般性問題
1.2 尺寸問題
1.3 孔內品質問題
二、雷射成孔
三、機械鑽孔失效性分析
第　五　章
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