無鉛焊接大幅上升的熱量(Thermal Mass)造成爆板普遍增多，不但為CCL、PCB以及PCBA等業界帶來極多的困擾，而且也對載板式BGA或CSP的封裝(Package)業製造了不少的麻煩。完成焊接組裝後某些BGA承墊不但會自板面浮離，甚至還會將墊底樹脂材料也連根拔起，全新名詞稱為「承墊坑裂(Pad Crater)」。此等部份可電測到的失效也許尚可挽救，但部份完全無法得知的故障，卻將成為可靠度方面的隱憂。 幸好眾多知名的OEM客戶均頗為明理，並未將坑裂的原因與現象全數推賴歸罪給PCB或CCL業者，並還組織了一個彼此合作的工作小組(Working Group)，以利上下游長期攜手研究解決之道。遺憾的是電子產品製造業超級大戶的華人世界，竟然只有台商「鴻海」與陸商「聯想」參與而已，絕大多數成員仍為歐美量產不大的廠商。本期首文〈承墊坑裂〉 即為國內業界之首度彼露，尚盼讀者業者們儘快學習以減少誤導。 3G手機板已進入幾無通孔幾無內核層(Coreless)的全盲孔時代，也就是利用電鍍銅填平盲孔的做法，並在精確的層間對位下採多枚實心盲孔上下疊羅漢，組成任意層次間彼此互連的盲孔堆疊，以代替多層板之全通孔或各種內埋通孔。此法不但可大幅降低成本增加產能產速，而且更使得互連品質也為之提升。現行強力雷射機每秒鐘可打出900孔以上的5mil盲孔，使得早先必須填塞埋通孔的難題也一併獲得解決。這種ELIC的做法(Every Layer Interconnection)對高密度手機板而言，其之於佈局佈線上雖說已近完美，但全無PTH鉚釘效應的協力下，後續多次無鉛焊接中之較易爆板，也是不爭的事實。下游回焊爐品牌的慎選與回焊曲線的仔細推敲，應該是不難上手的正途，還盼上下游共同合作以提升應有的良率。