無鉛焊接全面上線後受創最重的就是PCB，尤其厚大板類想要全身而退，毫髮無傷者幾乎不可能。且焊後大多數看似無恙的較大較厚板類，其實早已都內傷累累、微裂處處，可靠度(Reliability)方面更將是安全堪慮後患無窮，已出貨者也勢必令人憂心不已。不信您可在任何厚大板的多孔區進行微切片檢查，即可真相大白一目了然。您不妨靜心試想一下，如此無法免於不在少數微裂的多層板，如何能在後續長期使用中當起各種主動與被動元件的承載互連(Interconnection)與保固絕緣的大責重任？ 無鉛化基材板配方最大的改變就是將環氧樹脂的固化劑(硬化劑)，由已使用多年且效益極佳的Dicy(Dicyandiamide)，改為又貴又脆又不易加工的PN(Phenolic Novalac)，其用量也從重量比3%增加到30%之多。甚至還要添加非我族類的無機Fillers(SiO2)等。隨之而來當然必定是缺點一堆困擾多多，但卻可在耐熱性方面頗有改善，對於數次無鉛焊接者也較有機會過關。客觀環境情勢逼人之下逆來順受之餘，還須將PCB各種早已熟習的製程參數與作業條件，更張易弦為全新板材所能接受的不便做法，才不致在下游組裝焊接中連番失利灰頭土臉。於是筆者乃在本期中刊出兩篇與無鉛化有關的PTH全新文章，讓讀者業者們瞭解應如何面對挑戰，及早避免無謂的犧牲與抱怨。 事實上，PCB流程針對無鉛焊接除了PTH以外，其他亦須更改者還不在少數。例如：壓合、鑽孔、電鍍銅、切外形、V-Cut、綠漆加工等。筆者個人能力有限，尚盼業界高手們在此等熱門題上著墨賜稿，分享業界減少苦難。至於下游無鉛回焊與無鉛波焊方面更是問題重重，絕非只燙手山芋拋回PCB業者就能長治久安徹底解決。經常見到觀念陳舊的客戶選錯板材，一旦爆板立刻高姿態威嚇與進一步耍賴索貼。錯誤的政策比貪汙還更可怕，嗟乎！無知者的無畏與義和團之可憐愚勇何異？