台灣電路板協會（TPCA)去年第一屆國際大展非常成功，該活動已成為國際同業中的重要交流之一，對會友們與工作人員所帶來的激勵與影響可謂與日俱增。為配合去年TPCA Show的硬體展出與動態活動，曾出版精裝的《電路板術語手冊》做為軟體文化方面的呈現。今年第二屆展覽的規模更遠勝去年，大環境雖籠罩在不景氣的陰霾與國際恐怖氣氛下，TPCA仍展現如此旺盛的活力，的確得來不易難能可貴。筆者已於年初即蒙「技術發展委員會」之託，著手編譯已取得最新版本授權之八份重要IPC規範。九個多月以來仍然一如往昔之中宵不寐筆耕勞形，書中各單元除小心斟酌部份晦澀之原文字句，與長篇累牘之大量文字迻譯外；並另搭配一篇有關HDI原理性的文章與四篇焊接實用性之專輯，方便讀者在理論、實務與法典之間串成更好的溝通與連接。 特別要介紹的是全新的IPC-A-600F，此一歷時達37年且改版六次的《電路板品質允收規格》（Criteria of Acceptability)，早已成為IPC最為傲視業界歷久彌新的典範，更是老手新人們所必讀的案頭書。本手冊中之該篇，除刻意選擇不刺眼的銅版紙，一絲不苟的全彩精印外，更小心格局成中英對照的版面，以利工程與品管人員以及初學者之交叉閱讀，創造及早學習原文術語與正統PCB文化的環境，做好與國外客戶交流溝通的準備。 其次要強調的是電路板下游的組裝焊接製程，從30年前PCBA通孔插裝之波焊，一直到目前氮氣環境SMT免洗錫膏的熔焊，其間之焊接原理雖然不變，但量產技術卻在電路板與零元件的大幅增密與縮小，以及為了環保而捨棄溶劑清洗的形勢下，這種小之又小、密上加密、且又不容差錯的量產熔焊技術，不但歐美業界已相形見絀資料不多外，國內相關期刊與書籍方面，有系統之實用文章與參考指引等更是鳳毛麟角少得可憐。今幸得現場珍貴新穎資料，而用心整理成文以饗供需雙方，若能對上下游間的長期紛擾有所董清者，則不勝欣慰也。 HDI技術尚在快速發展中，雖然相關基材板與電路板之正式規範已經出爐，但距周詳成熟尚遠，未來將一再出現大加斧斫的機會尚多，但為使國內業者不致脫節起見，仍將IPC-4104與IPC-6016全文翻譯，以完成階段性任務。然而HDI之優勢所在與傳輸原理，國內學界業界多半見樹不見林，甚少有系統地深入介紹。有感於此特再整理有關訊號品質的“從SI看HDI”一文，採圖文並重易讀易懂的編輯，希望從設計原理的角度闡述HDI的強棒何在。 全書內文使用雙色印刷，各種標題、表頭、圖說皆採藍色，內文則為黑色。各規範之標題均為楷書，內文一律明體，凡筆者所附加原文以外之資料者，則以隸書排版。此等醒目式編輯手法，目的就是為了參考與閱讀的方便。 書成付梓之際，特贅言數語略闡理念以告讀者，是為序