有感於三年以來電鍍銅的快速大幅進步，在眾多業者讀者尚所知不多下，本期內文特邀請國立中興大學化工系竇維平教授賜稿，介紹他鑽研鍍銅填孔技術十餘年的經驗，讓國人了解有關HDI與TSV電鍍銅填充盲孔與通孔等尖端技術，其實台灣在此國際先進領域中已占有重要的一席。 竇教授不但當年在業界早已持續專注鍍銅，進入學界後並曾指導多位碩博士研究生進行填銅之實務性基礎研究。所獲成果已不斷在各種國際知名高門檻的學術期刊上發表，如Jounal of Electrochem Soc. ,Electrochem. Acta, Electrochem. Solid-State Lett.等。且更獲邀國際電化學之重要年會擔任Speaker。從學術角度為台灣PCB業界吐氣揚眉，讓老外們也瞧瞧台灣不僅只是代工製造業而已。 現年七二古稀之筆者已從事電鍍與PCB業逾30年，雖每日繼續讀文獻做切片，在現場實戰中不斷做功課，敢言所累積之經驗已不在少數。然而對某些電鍍的微觀細節仍大惑不解，也一直不死心想要弄個清楚。不幸的是看的愈多反而愈糊塗，只能怨嘆個人能力有限而已。為了紅花綠葉對竇老師大文的幫襯起見，筆者亦從通俗科學的角度，用看圖說故事的模式，命題〈電鍍沉積原理與微盲孔填銅細說〉同載於本期。此篇為讀者整理電鍍填銅一些進步重點之拙作，雖為雪泥鴻爪卻是全力以赴，尚盼高明者不吝指正。 從PCB濕製程的角度回顧，30年來雖然在表面處理方面各種商用製程此起彼落頗為熱鬧，但在電鍍領域如鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等製程卻都是差強人意進步有限，甚至原地踏步少有新猷。唯獨電鍍銅自1998年1C晶圓Trench/Via之導體從鋁改為銅以來，重利驅使下電鍍填銅之技術在學界業界努力著鞭中飛快進步，商業化之緊追與斐然成效每每令人目不暇給。如此之大突破大躍進，難道不該留下一些紀錄嗎？尚盼本期雙文能帶給您一些省思！