TPCA

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台灣電路板產業在台灣深耕發展超過40多年，歷經台灣經濟興衰、產業外移、綠色製程轉換、全球金融風暴諸多挑戰，一路上篳路藍縷，歷盡種種挑戰的淬煉，終究憑藉完整供應鏈、兩岸佈局、彈性生產及成本控制等優勢，從2010年起至今，台灣電路板產業便以產值市佔率31%成為全球第一的領先者，同時也是台灣僅次半導體與面板的第三大電子產業。雖然領先者的殊榮得來不易，我們從未因此自滿於現狀，透過定期進行的全球產業競爭調查，觀測到全球產業鏈正在快速變化與新挑戰正接踵而來，促使台灣PCB產業加速思考如何維持世界第一的競爭力？
有鑑於此，TPCA於2013年下半年便展開多場產官座談會與密集拜會請益，承蒙前經建會主委 尹啟銘(現任台灣區電子電機工業同業公會 顧問)建議協會可透過白皮書的建構，體檢產業整體發展困境與策略，以凝聚產業力量共同推動。因此，去年秋天TPCA理監事會立即通過專案成立「產業發展策略工作小組」，由六大構面產業專家共同組成，委託工研院IEK與TPCA合作執行，歷經八個月來進行密集的座談與研究，終於順利產出台灣電路板產業第一本白皮書。從數百位來自產、學、研人士熱血與無私投入白皮書研究過程，體會到台灣電路板產業堅韌而蓬勃的生命力，更加深我們對於協助產業永續發展的使命感。
首創的台灣電路板產業白皮書已於今年七月底順利發布，這不會是白皮書階段性任務結束，而是數十項行動方針展開的開始，也是台灣電路板產業未來六年技術升級與高值化的關鍵時刻。白皮書所建構的三大願景目標，TPCA未來將以務實的態度，積極與政府相關主管機關、研究及與學術機構、下游終端客戶共同努力來達成。更期待此白皮書能引起台灣其他電子產業迴響，擘劃各產業未來發展策略，提升台灣電子產業整體競爭力。

一、前言
二、PCB產業發展現況
(一)全球PCB產業
1.美國PCB產業發展歷程
2.日本PCB產業發展歷程
3.韓國PCB產業發展歷程
4.中國大陸PCB產業發展歷程
(二)台灣PCB產業發展歷程
1.產值趨勢
2.產品結構
3.產業布局
4.產業面臨問題與困境
三、外部環境變遷之PCB發展關鍵議題
(一)外部環境分析
1.全球總體經濟趨勢
2.生活應用發展情境
3.科技創新產品
(二)PCB發展關鍵議題
1.全球戰略面
2.終端產品面
3.勞力與人才面
4.環安衛發展面
5.設備自動化面
6.材料與技術面
四、2020年產業發展目標
(一)願景-打造台灣高附加價值、環保、自動化之高競爭力PCB產業
(二)目標-台灣PCB產業鏈產值突破兆元，奠定台灣終端系統至零組件產業鏈之基石
五、白皮書推動方針
(一)「PCB」創新台灣產業平台架構
(二)六大推動方針
1.建構新興載具應用平台，啓動全球市場之鑰
2.鏈結終端應用產業，共建合作平台與綠色競爭力
3.提升台灣綠色製造競爭力，塑造成為國際典範
4.加速人才國際化，建立均衡人力資源
5.推動設備智動化與國產化，建構完整自主產業鏈
6.建立下世代技術與材料研發平台，推動驗證平台
六、效益評估
(一)產業地位
1.再造兆元新產業
2.全球市占率再增加
(二)經濟效益
1.提昇廠商獲利能力
2.掌握新興應用市場
3.提高政府稅收及就業人口
(三)新競爭力
1.技術能力提昇
2.綠色永續製造
3.企業價值展現

附錄─行動方案建言簡表
附錄─名詞簡介
附錄─TPCA產業策略研究工作小組名單
附錄─台灣電路板產業白皮書關聯圖