TPCA

林定皓

本會基礎技術系列書籍的推出，受到協會同業的支持與肯定，協會深感技術推廣的責任的重大，同時更肯定了服務會友的努力深獲不錯的迴響。去年的TPCA Show展出期間，協會各項的出版品除了寄送給相關會友外，同時在大會三天的銷售成績也突破以往的紀錄，讓我們更有信心為未來後續的出版品訂定計劃繼續服務。
今年首先推出的，是以往電路板展專業走廊的題材，“電路板機械加工技術”。當時協會曾經以簡略的小手冊作單元的介紹，但是並未對於一些細節的內容進行出書與一些細節技術的撰述作安排。今年開始，協會將嘗試將以往展示過的一些技術內容以及未來可能展示的一些技術項目，藉著展出或是有適當編輯資源時，陸續嘗試推出技術專題書籍。
技術精進的努力，有廣大的協會同業們努力，協會願意在一些基礎技術的培養方面盡一點棉帛之力。希望每一次的努力，都實實在在的對協會的朋友們有所助益。新年度裡，電路板協會期待大家有更多的參與，讓我們的產業更蓬勃更有生氣。

第零章 緣起
第一章 電路板發料製程
第二章 多層電路板壓板製程
第三章 鑽孔製程
第四章 雷射鑽孔加工技術的導入
第五章 研磨與刷磨製程
第六章 噴錫(HASL. Hot Air Solder Leveling)
第七章 成型及外型處理
第八章 電路板的外型處理

電路板協會的展示專題「電路板機械加工技術」，曾經在展出當時就受到業者的關注與好評。因為當時的時間匆促，協會只規劃了小手冊的發行，但是並沒有如去年的專案走廊一樣，進行書冊編輯與出書的作業。 由於去年軟板與構裝載板的推出，獲得會友的熱烈迴響，同時在華文業界也有不錯的反應，因此協會的編輯工作領域也將擴充並嘗試將以往的一些展示內容嘗試進行補強。 此次先針對電路板機械加工的技術領域作一些概略的闡述，未來也希望在其他的技術領域，作一些基礎耕耘的工作。此次是協會第一次希望透過業者提供資料，並匯集一些相關的技術文獻，所作的技術課題整編工作。對於提供資料以及參與的諸多耕耘者，我們特別感謝它們在彙編之際的支援與指教。 希望這次的嘗試，能為會友們開拓一個不同的技術交流方式，同時也為會友們開拓更寬廣的技術視野盡一點心力。

電路板機械加工技術