TPCA

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◎拆解iPhone5手機的收穫(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎封裝載板防焊油墨面面觀(三)-顯像不潔的成因與改善(欣興電子股份有限公司 張懷瑜)
◎二代健保已正式上路 您搞懂了嗎?(桃園縣人力資源管理協會/總幹事 徐啟勝)
◎從LED市場趨勢看散熱基板的未來發展(工研院產經中心)
◎第八屆理監事新氣象-多面向提供會員服務推動ISO、制度化管理成共識(TPCA市場資訊部)
◎企業轉生術(游振昌)
◎推廣綠色知識-再生能源發展趨勢與商機研討會圓滿成功(TPCA)
◎會務計劃及會員動態
◎1-3月活動花絮
◎第二十屆WECC Meeting於上海順利召開(WECC秘書處/TPCA市場資訊部)

企業社會責任(Corporate Social Responsibility)是目前許多大公司面對客戶時經常必須呈現的一些「考績」,做的精采者在合作夥伴選擇名單上必定有加分的作用。TPCA有各種委員會,委員人數將近200人之多。定期開會議事的委員們都是各大公司指派專人義務參加的,「技術發展委員會」(技委會)就是其中之一,筆者也榮幸有機會參與某些對會友與業界有關技術的諮詢與失效分析的實做。 技委會在2012年9月26日例行會議中,曾有委員提議由協會購買一支技術最夯的手機進行拆解與進一步做微切片分析,找出某些值得學習的特點或高明,然後以發表會與寫文章的手法分享會友與業界同好。 於是TPCA於今年2月中以3萬1千元的代價購買iPhone5的新機,由工研院的專家先行整機拆解,並標示清楚各種零組件,且對其規格與功能亦加以說明。然後將該高科技精密的雙面組裝板,交由在下進行微切片分析及小心攝取高倍的彩色圖像,做為論述的根據。這種不經轉述的一手珍貴資料,一旦真能取得時其不菲的價值當然超過購機的費用,TPCA運氣不錯筆者百般小心也幸未失手,竟然買到技術頂尖的日商I公司在馬來西亞新廠所生產的十層式ELIC主板,從十個切樣中共找出八九件最新技術與聰明的做法,不入虎穴焉得虎子?其實沒有那麼驚險,只是TPCA的運氣真正好到不行,歷史關頭筆者有幸操刀,豈有不加倍小心之理? 從1000~2000倍切片的清晰彩圖中,不假他途得窺真相之重要者有○14.5~5.0mil微盲孔經雷射燒成後,不刷掉孔口熔銅的毛頭,不減掉孔口的銅簷,不鍍一次銅,化學銅之後立即填銅。○2POP已到達第二代技術。○3主動元件採0SP做承墊,被動元件仍採ENIG,且其ENIG焊錫性之好令人讚嘆。○4所有內層銅面已徹底放棄強鹼性的黑氧化或棕氧,而改用附著力更好的酸性替代皮膜。○5超小零件(01005)的良好回焊與Solder Mask on pad對位之精采解像之整齊者均讓人佩服。概言之幾乎找不到什麼瑕疵,TPCA此次行動絕對是值回票價的。

電路板會刊第60期