半導體構裝一直是電子產業重要的一環， 以往電路板人對於這個後段 組裝話題，關係不大也不會太重視。自從雙面B G A構裝載板進入個人電腦元 件領域， 相關議題就不斷成為業界討論範疇。當構裝載板必需使用到高階 電路板製作技術時，這個領域的理解對於電路板人而言就變得更為重要。 以往高階構裝載板， 幾乎都是日本及少數歐美商供應， 其它地區業者 只能從事入門、低階產品的代工生產。基於亞洲日本以外地區的半導體 產業逐漸蓬勃發展， 在日本以外生產相關產品已經成為產業的必然。以 兩岸個人電腦、電子代工產品的世界地位來看， 這種技術能力的重要性 將與日遽增。 電子構裝相關書籍不少， 翻譯國外著作者也充斥書架， 但是筆者必 須說這些依賴翻譯的書籍， 許多譯者並非在業界工作或具有相關經驗。 因此不論專有名詞或技術陳述， 都容易發生偏頗或錯誤。而為了充實內 容， 又有許多著作塞入太多的理論公式、模型來陳述某些技術狀況。 其實筆者以為， 最佳的工業用技術資料整理與書籍撰寫， 應該以易 讀、淺顯、符合應用需求為重， 過多的公式既不容易閱讀， 還時常產生 公式充斥不知所言為何的窘境。因此在此書編輯之初， 筆者就尋找多本 市面書籍及相關資料進行篩選， 將拗口、翻譯奇怪、陳述矛盾的資料先 予剔除， 同時依據幾年前的『構裝載板技術概述』小書的基本架構， 加 骨添肉來豐富其內容。 筆者設定的目標相當簡單， 想要編寫一本讀者容易讀、不需要太艱深 基礎的電子構裝專業書。前次撰寫『構裝載板技術概述』時， 為了拘束 於電路板協會專業領域而將內容跨越在電路板與構裝技術間。經過這些 年的產業變動與協會書籍發行， 該書看得出來與另外一本書『高密度電 路板技術』重疊性過高。因此在重新編寫電子構裝技術時， 特別將電路 板技術的部分簡化， 請需要瞭解構裝載板技術的讀者去參考那本書的內 容。筆者將所有篇幅都著力於電子構裝技術本身。希望這樣的作法， 能 夠更專心於做電子構裝的技術陳述， 在降低重複性的同時讓讀者有更多 的空間專注於構裝領域的理解。 感謝編輯期間電路板協會與學院同仁的鼎力支持， 也感謝業界前輩的 資料支援與指教。對於也要感謝提供資料及相關文章的作者， 沒有你們 的資料是不可能有這本書的出現。業界相關技術的專家很多， 這也是我 們能夠讓電子產業發展的重要因素。期盼有更多的先進能夠將經驗與資 料整理成書， 可以讓電子構裝技術的養成有更多的工具可用。 內容龐雜錯漏難免， 尚祈進前輩同業友好不吝批評指教。