電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第八十一期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎鴻飛惠州席暖昆山(白蓉生)
◎FR-4銅箔基板缺點分析及對策(萬海威)
◎續談PCMCIA卡(白蓉生)
◎亞洲各品牌覆銅箔紙板之應用性能(大陸業者)
◎有機保焊劑應用之考驗(本刊資料室)
◎新版ISO-900國際品質系統的落實(張梁興)
◎時差性排放添加(本刊資料室)
◎晶片直接扣裝製程(本刊資料室)
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《第八十二期》
◎致讀者/業界動態(白蓉生/本刊編輯)
◎阻抗控制與高速多層板(白蓉生)
◎新型小徑薄心鑽頭的評估(Union Tool Co.,/小林末吳/赤塚正彥)
◎玻纖布表面處理與電路板之關係(本刊資料室)
◎印刷電路板製作的兩項污染問題及其對策(陳元慶/林淙敏)
◎披覆於銘板的超薄銅箔GAC(本刊資料室)
◎循環結露試驗與離子遷移(謝明文)
◎電路板用途之金屬箔披覆硬質基材板規範ANSI/IPC-L-115B (本刊資料室)
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《第八十三期》
◎致讀者/業界動態(白蓉生/本刊編輯)
◎高速多層板之訊號傳播與阻抗控制(白蓉生)
◎多層板之斷孔與裂環(白蓉生)
◎電路板有機廢水之生物處理(工業污染防制技術服務團)
◎波音公司與台灣電路板業的接觸(本刊編輯)
◎用於電路板之金屬箔壓覆複合基材之規範ANSI/IPC-L-112A (本刊資料室)
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《第八十四期》
◎致讀者/業界動態(白蓉生/本刊編輯)
◎感光介質與連讀式電路板製程(陳世斌)
◎氮氣環境的波焊與紅外線熔焊(江德馨/何榮輝)
◎基材板膨脹性質的分析與探討(陳元慶/林淙敏)
◎氟樹脂基板之特性與加工(白蓉生)
◎化學銅廢液及廢水之處理(工業污染防制技術服務團)
◎認識靜電(盧振華)
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《第八十五期》
◎致讀者/業界動態(白蓉生/本刊編輯)
◎台灣橡樹的寒盡春來(白蓉生)
◎電路板業廿年有成(本刊資料室)
◎印刷電路板之通用規範MIL-P-55110E(白蓉生)