台灣電路板業者們在價格不斷下滑中，造成數量較大的板類不斷移往大陸，以減輕成本。然而彼峰在粥少僧多大廠林立小廠蔓延下，售價更是連番不振，如今四層板的售價已快要跌破5¢/in2的底限了。且還在訊號速度加快難度增高下，利潤不但未增報酬反而遞減，高科技的電子工業曾幾何時已變得與雨傘球鞋平起平坐不分軒輊了。激盪影響之下，連高高在上的封裝用載板(Substrate)類也難逃降價的風潮。歐美業界自去年起即已逐漸被排除於量產範疇之外，而只留下少許研發與材料的領域。亞洲生產基地之台、曰、韓三區中，日本同業也不得不漸漸放棄BGA載板之生產，而轉往利潤尚好FC覆晶載板的製造。南韓為減少磨損下，也只顧繼續自有品牌的出貨，而回絕大量代工單價不好的客製產品。 如此交相互動下，竟然造成各種BGA載板的大小訂單——湧到，造成Q2起台灣八、九家載板的業者手忙腳亂，產能迅速填滿下，高門檻低良率的擠壓中，是否能賺得大把銀子，則仍待時間的考驗。不管如何底面球腳的BGA載板，其下游客戶從PCB的組裝一躍而成IC的封裝，其間差異之大，絕非大小粗細之不同而已。冒然搶進者，所繳交的學費一定不在少數，「深思而後行，謀定而後動」才正是千古不易的真理。 加以手執電子品中折疊開合必須用到的“軟硬合板”(Rigid-Flex Board)，其訂單也如雨後春筍般迅速冒出，又使得八、九家技術高竿者紛紛躍躍欲試，積極佈局亟欲爭食新上市的大餅。然而此等高難度的新產品，當然不是現有設備與成熟技術之所能駕馭。如何快速成軍應戰有所斬獲者，則不免又是一番與時間的競賽以及與同儕的苦事，市場的如何重新洗牌且讓吾人拭目以待了！