自從去年2010年Q1起，高階手機板量產中，即已出現SMT超小被動元件01005採無鉛錫膏的貼焊。到了今年的Q2以水果公司的第四代手機板與呼之欲出的第五代手機板為例，其大小只有米粒1/175的超微貼件01005已經成為SMT的標準零件了。經過一年多的鍛鍊不管是PCB或是PCBA都有了長足的進步！事實上01005早從2005年就已成為業界努力的目標。如今南方已定兵甲已足正是獎帥三軍，再出祁山北伐中原之大好時機也！ 筆者每次審讀展覽活動所搭配技術論文之投稿作品時，每每發現時至今日仍有學界的教授們，竟然還在指導學生研究埋入式（Buried或Embedded)電阻器或電容器的稿件。這種十多年前在歐美曾經吵翻天所謂的「新技術」，經過太多次的打樣與試做，不但成本太貴良率太低而且可靠度更是大有問題。如今連01005都已量產上線了，試問還有哪家跟自己過不去的業者敢冒大不諱而去採用BC/BR?供應商不甘心大把銀子有去無回，廣告性的文章難免還偶而在江湖中出現形，唬唬鄉下人罷了！但學界學子們居然還猛燒冷灶，莫非自認油電共生時代，老掉牙的蒸氣機也許還有前途呢！雞同鴨講似乎還不夠傳神，1700年前《桃花源記》中的「不知有漢遑論魏晉」差可見骨一二矣！ 本期「細線與密墊」的尖端技術文章中，筆者引用了多幅自切自磨原創的切片圖，從封裝載板的角度借鏡出PCB下一步可走的路，一身跨兩業自我交流不亦快哉？筆者三年前即已過了古稀，但對尖端技術的基礎研究與失效案例的深入探討，仍然動手動腳樂此不疲。每天一兩小時小心取像所獲多枚清晰精彩畫面後，告一段落起身顯微鏡檯面之際，注意力忽然放鬆下頓時雙目昏花哈欠連天而老態全現矣，然則太多的故事早已默然於心也！正是所謂的“將軍已死圓圓老，盡在書生倦眼中”！ 本期「細線與密墊」文末，有關01005之4mil厚開口尺寸6.5x7.5mil之Type4錫膏印刷量產用鋼板，其奈米級皮膜處理的最新技術，係引用自1PC 2011.4論文編號之S1803，並非手民自創特此奉告。