時序已進入2003年，電路板的長久寒冬似乎還見不到回春的蹤跡。不過據可靠消息來源，也許今年的Q2繪圖晶片與PC上的北橋(North Bridge)，其漸採用覆晶式(Flip Chip)之封裝方式將可能展開量產。果真如此，則封裝載板(Substrate)的高階業者，將又再度忙碌不堪。在速度增快與功能加強下，許多更新的電子產品亦可能風潮再起，繁榮又至。此刻只能期盼專家們的預言不致落空才好！ 本期工程技術方面的文章頗多，內容不但很新，而且都還是量產現場所務實的主題，有助於現場工程師的觀摩學習。而不再只追隨東洋與西洋期刊中，一窩蜂只著重新科技的介紹，此等打高空式尚未商業量產的各種新花樣新招式；無關痛癢的助談則尚可，實地謀生解決問題則不行。務實的路線當然要靠現場實做人員提供的資料意願，這方面的文化轉變，當然要靠業者們的開闊胸襟與工程師的認真執筆。特此向投稿的公司與個人致上感謝。 下期內文將仍以新世代的電鍍銅為主題，歡迎業者高手們惠賜最新實用技術之稿件。自從1998年，晶圓製程中的導體金屬由蒸著鋁合金，丕變為PUD濺射銅與Damascene電鍍銅之"銅製程"，再加上02年起手機板二階盲孔要求鍍銅填孔後，電鍍銅的困難技術又再度引起注意。更由於水平輸送式鍍銅的量產經驗已經相當充足，是故此時展開電鍍銅的深入討論，應該正逢其時。希望下一次四月號的整數20期，能為讀者帶來更多可讀的文章。