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林定皓

談到電子產品,英文上有兩個字彙:電氣(Electrical)與電子(Electronic)。乍看之下似乎沒什麼差異,但實質上卻有很大的不同。電氣產品主要訴求會比較偏向動力與機能的提供,但是電子產品卻是以資訊與數據處理為主。
在材料、製程、法規的快速變動下,目前市場的需求中,幾乎不會有純電氣或純電子的設計與製作,故在面對這種綜合性產品設計的現代生產模式,各類產品推陳出新的腳步愈來愈快下,電路板工程師應該要對產品後續組裝的製程技術與處理方式充份瞭解,才能面對日益複雜及艱難的國際市場競爭與挑戰。
坊間關於電子組裝相關的技術書籍種類十分繁多,但卻很少有針對電路板產業技術人員所撰寫,PCB學院即在2006由委託林定皓技術顧問進行全面化、系統化的整理。
現本書已全數售罄,感謝業界先進對協會會務的支持及鼓勵,及技術專家不藏私的技術分享,期待舊雨新知能有更多的參與,讓協會在大家的關注中繼續成長茁壯,也希望大家的關注與指教,能督促協會努力更上層樓。

第一章 電子零件與組裝技術簡介
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接的設計及可焊接性
第六章 焊接的製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏應用
第九章 表面貼裝技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 迴焊曲線的最佳化
第十五章 導入無鉛焊接
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 電路板的組裝信賴度

電路板主要功能是搭載、互連零件,新一代電路板則加入埋元件、立體結構等需求。多數電路板業者,對客戶如何使用電路板較少費心,因此要進一步解決組裝的問題就更困難。多年來存在的電子成品故障爭議,不少源自於業者不以使用者眼光看待電路板。尤其組裝不良一旦發生,已經混雜了電路板及組裝雙重因子。如果業者對電子組裝欠缺理解,很難進行問題釐清。問題無法釐清又要維持良好客戶關係,多數電路板業者最終只好認賠了事。 以產業立場而言問題無法釐清是雙輸局面,無法僅靠理賠解決根本問題。而大家又都是最終產品使用者,由此觀點看產品問題讓大家都成為輸家。要整合跨平台概念對多數人都有困難,尤其組裝業者引用的製程多元,導入無鉛與零件微型化使組裝問題更形複雜。單一產品搭載更多元件,必然會有更多組裝、焊接問題出現。對業者而言,如何釐清問題爭取雙嬴是大家要共同努力的課題。 本書首版已近售罄,筆者著手進行資料重整。本書內容不免重述既有技術,陳述要點則以實務說明為重。編寫架構很難完全跳脫前輩的論述框架,因此訴求以幫助讀者瞭解相關知識為主,並不避諱各種資料引用,在網路發達的今日也確實讓筆者受益良多。 技術演進從不停歇,有限篇幅與眼光很難讓本書內容做到盡如人意,這方面尚祈讀者能見諒。幾年來出書都能獲得讀者回應與指正,讓筆者能持續進步並修正既有錯誤,這不得不感謝讀者熱心導正與支持。成書之際,仍請諸先進、讀者不吝給予指正以利繼續改進。

基礎教材-印刷電路板電子組裝技術概述