TPCA

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◎清晰圖像減少誤判(2)(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎IC構裝用介質絕緣載板材料簡介(工研院材化所 莊貴貽‧邱國展)
◎由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度-Au/Pd/Ni(P)及Au/Pd(P)/Ni(P)(ENEPIG)(元智大學/化材系 謝宛蓁‧林彥辰‧吳昱輝‧何政恩)
◎節能實務分享(欣興電子股份有限公司)
◎台商如何做好人力資源危機管理及如何管理80/90後的員工(華信統領企管/總經理 袁明仁)
◎展望汽車電子與車用PCB未來發展(工研院產經中心,IEK of ITRI)
◎車用PCB市場大而廣 走對路事半功倍(TPCA市場資訊部彙整)
◎天啊~是誰偷了專案時間(專案管理顧問有限公司/執行長 游振昌)
◎往前坐,先舉手,簡報技巧讓您翻身的三個觀察(謝文憲)
◎送給年輕人的箴言與鼓勵_正向思考貴人和勇於創新樂分享(TPCA市場資訊部)
◎WECC動態(WECC秘書處/TPCA)
◎綠色智造_全球電路板採購中心在深圳
◎會務計劃及會員動態
◎1-3月活動花絮
◎巴陵古道生態園區訪古尋幽,感受泰雅傳統的純真之美(文章提供:桃園縣文化基金會)

每每看到上幼稚園與上小學的孫輩們,拿著他們父母的手機在看卡通與玩遊戲,連兩歲不到娃娃們的餵食小桌面上,也放著一個正在演出卡通的平板電腦!每到此刻就不禁想到就這麼小就這麼用眼力,有一天到了在下這種76歲高齡時,他們的眼睛會變成了什麼樣子?然而忙碌的大人們,除了假日能帶孩子出去堵車與看看大自然外,為了息事寧人,平日的閒暇也只好讓他們自尋樂趣了。 從各種專業報導與實際所見到手機板的再進步,下一代手機的畫面會變得較大些,以滿足用戶們各種奇怪的用途,這應該是業界的趨勢了。再從PCB的專業角度看來,目前電子市場的主流應該是手機與平板,NoteBook將逐漸邊緣化也將逐件式微了,而手機與平板的多層板已必然是ELIC任意層的天下,較簡單的HDI只能做做二三流的手機與平板用的PCB了。然而ELIC談何容易,其曝光成像設備必須從現用的平行曝光機,升級到昂貴的LDI或DMD數位成像自動連線,每條自動線的報價動則七八千萬台幣已經是基本消費了。即便有了機台,然而百萬以上的盲孔填銅層間互連,與內外層1mil/lmil的眾多細線,如此繁雜困難製程所堆積出的總體出貨良率,若不到70%者,則必定要賠錢。本期內文所介紹的「細線工程」正是這方面的技術現狀,相信極多PCB的工程師們都還渾然無知未來的辛苦。文中所列多張彩色圖像均為筆者所自攝,一般中外技術文章中極少出現。事實上筆者每日都從事失效分析之實戰,從持續湧到的案例中自然就不愁精彩圖片的來源了。選擇多張精美畫面而與讀者分享,亦為神交之一樂事也,其中或許尚有謬誤者亦盼高手們不吝指正。

電路板會刊第64期