簡稱為CAF的「從陽極通過玻纖束往陰極漏電」的行為，是一種由於「銅遷移」而造成板材絕緣品質劣化的可靠度問題。一旦完工的整部電子機器使用中於其PCB中形成CAF的病灶時，則其運作將隨著環境的濕度而時好時壞。最令人氣餒的是這種終將釀成為絕症的可靠度問題，在PCB或PCBA階段根本無法查覺，否則的話及早報廢成品或儘早改善源頭，怎麼可能會滾雪球般導致最後無法收拾的災難場面？ 按照金屬電動次序而言，銅並不是非常容易氧化的活潑金屬。然而請您別忘了:銅的原子序是29，其最外層4S軌道上只有一個電子，天高皇帝遠之下原子核的正電對其束縛力並不強，隨時隨地都可以離家出走。甚至該獨來獨往的價電子是以電子海的概念圍繞著所有帶正電的「銅原子主體」而四處亂竄（見本期CAF的故事圖15)，根本不可能固定某一個原子的領域內！是故Cu0非常容易氧化成Cu+，反之Cu+也極其方便還原成Cu°。不幸的是PCB中到處都是銅，相鄰兩通孔間玻纖束之兩端也都是化學銅的滲銅(Wicking)，一旦兩端又呈現偏壓(Bias)於是在一正一負一唱一和情勢下，陽極端的Cu°首先氧化成Cu+而朝向負端奔去！同時負端Cu°電子海中的電子也如蝗蟲一般往陽極飛來，於是您終在放大的綠漆中，見到滿天星般不計其數的銅粒子，像沙塵暴似的往陰極鋪天蓋地地而去！ 是故說穿了CAF只是ECM(電化遷移)的一個特例而已！CAF自古即已有之(PCB的10年前就是古代)並不是什麼新鮮事。只是古代的間距寬鬆防火牆夠厚，想要發生CAF還並非一蹴可及的簡單事情！然而在密集組裝的壓力下，相鄰通孔間的防火牆己逼薄到了15mil甚至10mil，橋變窄了過橋的車子當然要小心翼翼步步為營。不幸的是大多數業者們仍自恃功力深厚藝高膽大，一旦中箭落馬方從陶醉懵懂中倏然驚醒！面對的災難竟然是如此的巨大可怕！ 往者已矣來者猶可追，在小孔密距的現實下如何遠禍求福，歡迎您細讀「CAF的故事」，並請不吝指教。