電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第七十一期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎小孔鍍銅之電化學行為流體動力學之理論探索與實踐(下)(鄭振華)
◎變異數分析的熟練與精通(下)(張忠樸)
◎高錳酸鹽除膠渣和蝕回處理理論與實踐(袁中圣)
◎電路板常用簡字總整理(本刊資料室)
◎電路板術語總整理(15)(本刊資料室)
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《第七十二期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎蝕銅之金屬阻劑與純錫鍍層(白蓉生)
◎無甲醛型酸性化學銅溶液的研究(陳長生)
◎美國電路板業的起伏與對策(本刊資料室)
◎乾膜在內層板成像技術上之綜述(黃素美/白蓉生)
◎壓合製程流變行為的分析與探討(陳元慶/林淙敏)
◎電路板製程細說(十)(本刊編輯)
◎49~72期總目錄索引(本刊資料室)
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《第七十三期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎防污及減廢之設計與經驗(Peter Moleux)
◎品檢實務整理系列(1)電路板外形之品檢實務(白蓉生)
◎品檢實務整理系列(2)板材與板面品檢缺點之舉隅(白蓉生)
◎從產品升級看IPC-PC-90(張忠樸)
◎用於印刷電路板之金屬箔ANSI/IPC-MF-150F(銅箔檢驗規範)(本刊資料室)
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《第七十四期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎FR-4銅箔基板之製程介紹(萬海威)
◎超級銲錫之簡介(白蓉生)
◎板面導線之檢驗(白蓉生)
◎高密度多層板之小孔製作(上)(袁中圣)
◎用於多層板之樹脂含浸玻纖布(膠片)之規範ANSI/PC-L-109B)( 本刊資料室)
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《第七十五期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎一九九四台灣電路板業的蓬勃(白蓉生)
◎超小直徑鑽頭鑽孔之加工問題(小林末吳/高橋昭,譯者/郭麗伶)
◎品檢實務整理系列(4)鍍通孔之檢驗(白蓉生)
◎壓膜機小史(葉金旺)
◎無電解鎳/金鍍層在晶片式電路板製作上的應用(陳元慶/林淙敏)
◎高密度多層板之小孔製作(下)(袁中圣)
◎品檢實務整理系列(5)板邊金手指之檢驗(上)(白蓉生)