TPCA

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根PCB為電子工業之母，是電子產品電子元件承載與訊號傳輸不可替代的關鍵零組件，而電路板產業深耕台灣超過40餘年，隨著電子產品演化，台灣電路板產業經歷了從早期以家電為主的單雙面板、在PC與NB電腦資訊年代的多層板、乃至2007年後可攜式產品如智慧手機與平板電腦的興起，而行動型電子產品為兼顧高效能與低功率，產品設計上電路板組裝空間越來越小，驅使著台灣PCB產業朝向更精密、輕薄與高可靠度的著高密度互連板（HDI)、任意層電路板(Anylayer)、軟板與構裝載板的技術領域前進。然而為了迎合產品要求與製程演進，PCB製造商未來投入更多資源於高階技術、製程去瓶頸化與自動化設備投資行動將勢在必行。
另一方面，隨著海內外生產環境的變化，勞工短缺已成為企業存續另一個重要議題，兩岸向為台商PCB產業重要生產基地，無論在中國或台灣，皆面臨兩岸結構性缺工的困境，如今中國人口紅利即將枯竭，而台灣雖有外勞政策因應，但隨著東南亞國家經濟成長，外勞人力的長期供應已開始不「勞」靠，不僅泰勞輸出量愈來愈少，印尼政府也宣布自2017年起，不再輸出家事類勞工。正因體察目前產業面臨種種困境，TPCA已將推動智慧自動化專案作為中長期重點任務之一，如市場調查、培訓課程、論文獎勵、海內外工廠參觀等，以多面向資源提供產業除了單站自動化提升外，更朝整廠智慧自動化境界精進，以提升產業長期競爭力。
為此，協會今年（2013)首次進行PCB產業自動化調查，為確保研究品質，初步以自動化需求較高的HDI製程為主要研究題材，明年（2014)則將進一步研究軟板製程的自動化調查，並規劃自動化專題研討活動，以持續彙集海內外產業資訊分享給會員，期對會員們有所裨益，也希望能得到各位會員的迴響及指正。

第一章　HDI板製程之自動化整體需求分析
第一節、PCB產業環境綜觀
第二節、PCB廠自動化需求調查結果分析
第三節、HDI板廠對於自動化的需求綜整
第二章　防焊綠漆單站自動化提昇可能方案
第一節、壓印的概念、方法
第二節 壓印方式可能衍生的問題
第三章　生產製程導入資訊流系統效益
第一節、半導體設備的自動化標準
第二節、HDI板製造廠在工廠資訊流面臨的問題
第三節、PCB設備整合通訊發展的建議
第四章　物料搬運系統及機械手臂的應用機會
第一節、物料搬運系統
第二節、機械手臂在HDI製程上的應用機會
第三節、智慧製造的導入
第五章　結論

自動化這個名詞向來深植各行各業，涵蓋領域從傳統產業到電子科技業，從零組件到整廠設備，從技術到服務，台灣各產業皆須仰賴持續自動化迎合產品發展與環境變化。近年資通訊(ICT)科技產業，由於聯網技術和雲端概念的陸續發熱，整合科技化硬體與智慧化軟體技術應用於智慧自動化製造體系中，已為資通訊產業推動第二次智慧型自動化之重要核心概念。 PCB產業在台灣發展超過40餘年，雖然單站自動化提升仍是業界永不停歇的現在進行式，同時造就台灣PCB設備產業蓬勃發展，設備國產自製率逐漸提升。然PCB至今仍屬勞力密集、資本密集、能源密集之產業，隨下游終端產品技術朝手持式裝置演進、國際市場競爭激烈、兩岸環保法規要求與勞工就業結構的改變，台灣PCB產業已到了技術升級與二次自動化的重要時刻。為掌握未來產業智慧自動化推動要點，TPCA今年首次啟動之HDI製程智慧自動化需求調查研究中發現，除了產品少量多樣、客製化、快速彈性生產仍是PCB產業在智慧自動化議題上的最大瓶頸，更進一步提出各問題點的諸多因應對策，以提供PCB產業自動化改善之參考。不僅如此，明年度自動化專題研究將擴及另一高附加價值的軟板製程，以及全球PCB先進製程智慧自動化趨勢，期望為產業投入更多研究能量，掌握智慧自動化資訊與資源，創造更多自動化改善議題供產業鏈共同研究開發，進而帶動智慧型自動化設備產業同步升級，增進台商全球市場之競爭力。 因深切體認PCB產業如要實現智慧自動化工廠理想並非一朝一夕，台灣電路板協會秉持服務會員的精神，將持續投入自動化研究，從台商現況體檢到全球同業自動化發展研究，希望提供多元資訊供業界參考，此專題研究可謂全球同業創舉，報告內容不足之處尚盼業界先進多多指教。

HDI製程智慧自動化建置之策略研究