TPCA

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◎全球微孔增層板之現狀(中原捷雄)
◎從價格戰爭到價值開創(張忠樸)
◎IPC-6012A電路板國際規範更新版之詮釋(白蓉生)
◎新世代高頻通訊基板投資新契機(蔡獻逸)
◎電路板產業1999年回顧(黃進華)
◎多層內層板面之白化處理(劉志偉)
◎電路板工廠重金屬污泥減量技術(朱昱學)
◎高頻識別卡與覆晶封裝(白蓉生)
◎業界動態(編輯組)
◎人物專訪(編輯組)
◎第二屆理監事當選名單(編輯組)
◎活動簡報(編輯組)
◎公佈攔(編輯組)

首度TPCA SHOW將於今年11月23-25日於台北世貿中心二館隆重舉行。屆時除現場各種硬體機台展出外,還將舉行多場次的論文發表,並同時出版發行具有歷史價值的“論文集”(Proceedings),以展示台灣PCB業界的實力。此項徵求論文(Call for Papers)的廣告信函早已向全球業者發出,當然主要來源還將出自國內同業。 此次論文集的編輯將以60篇論文為底限,當然是希望愈多愈好。為達到國際規模起見,正式論文內容須以英文撰寫。至於現場發表則亦可採中文口頭說明,若有英、日的專家發表時,會另有中文之現場口譯。此項徵求論文之摘要將於5月5日截止,以利後續的調整與規劃。此項有意義的活動,尚盼業界先進與學者們踴躍參與共襄盛舉。

電路板會刊第8期