電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第三十六期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎多層板從製程中對板翹的改善(喻國華/姜振文)
◎液晶顯示器(下)(黃松麟)
◎電路板界對「促進產業升級條例」應有的認知(邱顯結)
◎電性測試之新貌(蘇思國)
◎電路板之出貨包裝(何宗榮)
◎乾膜之濕式壓膜法(石朝旺/楊以琨)
◎表面黏裝技術(五)(黃素美/白蓉生)
◎電路板之允收性IPC-A-600D(10)(本刊資料室)
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《第三十七期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎電路板事業之十八年學習經驗(吳健)
◎網印法綠漆白字之問題與對策(姚小喬)
◎粉紅圈檔案(上)(白蓉生)
◎添加劑對酸性鍍銅層之影響(江德馨)
◎免洗型助焊劑之應用(陳柏光)
◎表面黏裝技術(六)(黃素美/白蓉生)
◎電路板之允收性IPC-A-600D(11)(本刊資料室)
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《第三十八期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎紫外線硬化用途之簡介(楊呈勳)
◎心律調節器(張鋒沛)
◎粉紅圈檔案(續)(白蓉生)
◎電性測試的合理電壓(馮輝文)
◎環氧樹脂基板之耐燃添加物(葉自立)
◎微表面黏裝實例介紹(陳忠)
◎表面黏裝技術(七)(黃素美/白蓉生)
◎單面及雙面印刷電路板性能規範IPC-SD-320B(本刊資料室)
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《第三十九期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎鍍通孔技術之再革新(江貞賢)
◎水平噴錫與表面黏裝(Sherry Goode ll)
◎IS0-9000品保系統之推行(陳一鳴)
◎九〇年代之產業競爭策略(王柏鈞)
◎超薄內層板之前處理(陳榮勝/方建中)
◎大哥大行動電話(陳忠)
◎表面黏裝技術(八)(黃素美/白蓉生)
◎單面及雙面印刷電路板性能規範IPC-SD-320B(二)(本刊資料室)
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《第四十期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎日本電路板業之技術動向(高木清)
◎高縱橫比小孔-濕式製程之化學考量(上) (陳一鳴譯)
◎改善修補品質之管理經驗(簡宗富等)
◎鑽小孔之最新發展(小林末吳)
◎表面黏裝技術(九)(黃素美/白蓉生)
◎單面及雙面印刷電路板性能規範IPC-SD-320B(三)(本刊資料室)