自從2006年7月無鉛焊接全球展開以來，PCB下游組裝客戶們爆板案件，堪稱無日無之無人無之！經由上游CCL基材板業者在耐熱性配方的努力改善與中游PCB出貨前認真烘烤下，各類PCBA雖在爆板方面已有所減少，但卻從來沒有根絕過！ 組裝廠通常在HDI或ELIC薄小困難板類，至少正反兩次熱風回焊(Reflow)是逃不掉的，而一般傳統較大的多層板類，除了正反兩次的回焊，每每還要加上一次無鉛波焊，而且更常常在波焊後出現大大小小的爆板。全部怪罪到波焊上，那才是不折不扣的背黑鍋而大冤其枉也！須知前兩次熱風回焊對板材摧殘所種下的惡因，怎麼可能不在末班車的波焊上出現惡果？ 組裝或品牌客戶們為了預防爆板而損失慘重起見，不但要求PCB廠出貨前嚴格把關想盡辦法杜絕所有可能的爆板外，一旦焊了兩次或三次（誰知道焊了幾次？）仍有漏網之魚者，不但要賠上空板，而且板子上所有零組件全都要買帳。於是只好將出貨批的瑕疵品回焊10次甚至15次，居然還有的要求漂錫25次看你爆不爆板的超殘忍的規定！ 如此嚴酷的考驗對付薄小板較易內外均溫也許還有機會存活，面對厚大板在絕緣板材不易傳熱情形下，其外脹內不脹的不同步下想要不爆板怎麼可能？厚大板完成三次無鉛焊接後外觀仍然良好者，當然沒理由不出貨。然而一旦小心做微切片觀察時，則其各種內部微裂則一一現形矣；這就為什麼厚大板與軍用板到目前仍然繼續採用有鉛焊接的原因了。 大部分爆板是出自水氣，PCB業者們若能跳出傳統邏輯而在鑽孔(機鑽或雷鑽)後，以及除膠渣洗淨後等兩製程站處做105°C兩小時的良好烘烤，對減少爆板必然讓您有意想不到的效果！原因何在就請您從內文中去仔細尋找了。