本期工程技術性文章係以嵌入式被動元件(Embedded Passives)為主題，盼能為台灣PCB業界在景氣低迷中帶來些許未來的希望。 由於數位邏輯之頻率急速增加(P4之CPU目前為頻率已達1.7GHz)，記憶體容量一再增大，傳輸速度也急欲加快之際，其工作電壓勢必繼續降低(目前為3.3V)。如此交相逼迫之下，原本不致影響大局無需勞神的輕微干擾，此刻也變成了妨礙工作的負面雜訊，而必須除之為快。如此雜訊(Noise)之急劇增多下，扮演農藥殺蟲劑角色的電容器與電阻器，也自然在數量上為之大幅倍增，造成板面擁擠不堪與佈局佈線的極度困難。無可奈何之下只好將低電容為與低阻植者埋入到內層中，以減輕外層動彈不得的窘境。 台灣業界大廠在這方面的進展，事實上並未落後國外。也曾有數家在公開Seminar場合以簡要之大字報方式概略介紹過。然皆屬語焉不詳點到為止的暖昧態度，既欲藉機展示自己的實力與成就，又還故做神秘以保密為口實而大玩其迷藏遊戲，小鼻子小眼的狹窄心態一覽無遺。好在英文領域中的相關資料極其豐富，只要肯用功肯去讀一般都還不是太大的難題。筆者有鑒於此，乃以一個月的時間蒐集資料，深入閱讀及整理編寫，而得於本期中以兩篇長文，系統詳細介紹“嵌入式被動元件”的原由、現狀與未來市場情形。希望能將故事的背景與發展，完整的呈現給讀者們，而非蜻蜓點水式的不痛不癢。 PCB業界的新手很多，新觀念新製程也更不少，亟盼先進前輩們針對各種工程技術，慨賜完整深入的系統文章，除廣播新知嘉惠業界外，尚可展現台灣業界量產成就之外的技術文化與工程實力。台灣PCB業界學歷高，經歷豐富之高手比比皆是，深盼能敞開胸懷留下歷史。