自雙面的BGA類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板的議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。以我國個人電腦製作銷售的世界地位，加上兩大半導體代工廠的產業重要性，似乎這樣的狀況必須有所改變。 依據過去數年來的統計，由於電路板產業過度的擴充產能，造成產品重疊削價競爭的態勢，加上大陸地區的廉價勞工產業集中趨勢，國內相關的電路板產品只有構裝載板及軟板兩塊產品類別仍有成長，其他類的產品都有萎靡不振的現象。因此，如何對重點性的產業技術作扎根提振的工作，就是國內業者應該加油努力的方向。 由於以往構裝載板類技術的相關書籍與文件多數都來自國外，同時主要也以構裝為主體，並不多談與載板製作相關的議題。因此，電路板協會基於技術推廣輔助業界的理念，邀我參與展示規劃及相關書冊的編纂。 這本小書的完成，只能說是集合了一些閱讀、實作以及與業界先進討論及國外朋友求教的成果，仍有許多不周全及待加強的地方。因此在編輯前所設定的目標，也只是給一些已經有電路板基礎經驗的同業及有意了解構裝載板製造技術的人做參考之用。畢竟專業技術浩如煙海，很難以如此短的篇幅及一人之力涵蓋太多。 編輯期間，承蒙電路板協會 黃瓊慧小姐幫忙校稿；賴副秘書長 家強的鼎力支持；白蓉生 老師的指教，同時對於提供資料及拜讀的相關文章作者，我都必須在此作最誠摯的感謝。當然，在編纂期間所造成家人夜間的干擾以及生活上的短暫疏離，這必須向我的太太及愛子、愛女說抱歉。 此書順利成冊，只是一個開始，希望國內能有更多的人投入相關的技術研究，使國內的構裝載板技術能有輝煌成長的契機。才疏學淺難免謬誤，尚祈先進前輩同業友好不吝批評指教。