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林定皓

智慧型手機、平板電腦與可攜式電子設備的方興未艾，高密度電路板必然受到關注。面對網路普及，人類對它的依賴無所不在，這就可以預見此類產品未來的前景。幾年來，各種高密度設計融入電子產品，而有更多業者因應市場變遷，投入這類電路板的相關製造。大家的努力，可以由產值成長趨勢看到。
技術探究與成長，是產業繼續發展的基石。《高密度印刷電路板技術》專書至今已進入第四版更新。專業讀者本來就比較侷限，這次再版的間隔時間卻比前次更短，代表霣際需求的殷切。再版內容修整更新，對有意瞭解高密度電路板技術的讀者，應該是個好消息，也相信它會是相當好的參考書。
協會持續關注相關知識與技術的推廣，新書出版僅代表協會向大家推介本書，也期待會員與同業能共享這個知識的饗宴。新的一年，僅祝大家一切順心、業務暢旺。

第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝