本期首文〈無鉛化基材板與環氧樹脂之選擇〉，係CCL上游樹脂廠「聯仲科技公司」周俊毅總經理所賜稿。周先生為基材板業界的耆老，早先曾在橡樹、長興，與外商Ciba-Geigy等公司任職，現主持台灣三大樹脂廠之一「聯仲公司」的業務(其餘為長春樹脂與南亞樹脂）。 自從無鉛化在PCB業界落實以來，SAC305回焊所帶來的強熱，已使得厚大板類焊後的爆板事件堪稱無日無之。CCL業界因應之道不外將固化劑(Hardener)從價廉物美的Dicy，替換成既貴又脆且反應效率很差的PN(Phenolic Novolac)或BN，為的就是在耐熱性方面有所提升(Td>320°C，T288>5分鐘，α2的Z-CTE小於300ppm)，進而得以達到IPC-4101B中對無鉛FR-4的規定。然而符合規範並不能保證就可以免於爆板，其中原因除了樹脂系統尚未到達盡善盡美的境界外，PCB本身某些製程參數並未隨著樹脂之改變而搭配因應，成本增加當然是望之卻步的主因，但懵然無知也脫不了干係。加以下游組裝業者對無鉛焊接深入瞭解者更是少有罕見。如此苦幹傻幹打死不退的愚勇，除了令人頓足扼腕之餘又有何長可取？科學時代科技產品，還仗著義和團式憨蠻的瞎衝與亂賴，豈有不敗之理？ 今聯仲公司在固化劑方面捨PN而回歸Dicy，但卻另從基礎主樹脂的結構上著手改變，期能在成本增加不多下既能符合規範，又可大幅減少爆板，而且PCB的製程參數也毋需大幅改變，此種釜底抽薪的做法一旦能在量產中得到正面的印證，其造福業界之功將非同小可也。如何做到價廉又物美，且又能不改變PCB現有設備，維持標準FR-4的各種生產參數者，才真正是PCB業者所引頸企盼的良好板材也，尚盼讀者們用心細讀本期之首文。 TPCA已組成大型的越南投資環境考察團，將於8月21前往北越及南越為期5天的實地考察。台灣電路板業在大陸的盛況已漸遭遇困難，一則人工成本快速上升，二來工業區對廢水的管制日趨嚴格，礙手礙腳之下只好另謀他途。加上鴻海集團宣稱將投資50億美金在北越大型造鎮工業區，仁寶也將在南越投資10億美元打造另一工業區。經此兩種近因的刺激下，於是會員們乃更積極要求協會進行組團事宜。由此次TPCA考察團成員多達80人看來，台灣PCB的另一次轉捩點似乎已經到來，完成任務後將在下期刊出考察報告以分享讀者與業者。