TPCA

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◎濕膜光阻滾塗法之現況(白蓉生)
◎抗阻規格對電路板設計與製造之影響(林文彥)
◎圖示法入門傳輸綠(白蓉生)
◎21世紀PCB經營新思維初探(張忠樸)
◎水平電鍍簡介(洪愛娜)
◎濕式壓膜法(呂桂林)
◎無接著劑之軟板材料(金進興)
◎創意與管理(陳明星)
◎業界動態(編輯組)
◎TPCA SHOW活動簡報(編輯組)
◎公佈攔(編輯組)

半導體生產技術飛快的進步,目前Pentium IV的CPU內頻雖已高1GHz,然而組裝互連基地的PCB,卻仍因傳輸線太長或品質不良,或板材與接點的問題,造成訊號延誤與多起雜訊的發生。此等板材電性之配合不足,互連與接點的多項瑕疵,致使板面訊號傳輸的外頻始終難以提高。現實成本的壓力下,使得許多設計理想的確很難實現。Rambus頂級式的Waveguide傳輸線,其之窒礙難行功敗垂成,就是未考慮現實的鮮活案例。PCB業者畢竟還需要足夠的獲利才能謀生,買板子的人一味高姿態的壓低報價嚴以薄人,另方面卻又暗自盤算寬以厚已大撈銀子,一向欺人太甚的高傲買家終於嚐到了賠錢生意無人做的窘境。 從此種良率不足無法獲利的失策故事中,業者終於覺悟到高速邏輯其板面傳輸中Signal Integrity(訊號完整性)在品質上的重要性了。然而產品的設計原理與基本原則,卻是設計者的商業機密,一向珍藏諸已而甚少示人,使得PCB業者很少能有入門或易懂的教材可讀,確為長久以來的憾事。協會有感於此,特於本期中以兩篇專文介紹傳輸線與特性阻抗,希能拋磚引玉而得獲更多上游精采文稿,冀使讀者業者能開茅塞於一二,則業界幸甚矣。

電路板會刊第11期