TPCA

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電子產品功能整合與薄型化的趨勢已然確立，而軟板正因其可撓性可三度空間配線等彈性優勢成為產品應用及傳輸媒介的利器，在終端產品應用上的重要性與日俱增，軟板已成為新式產品不可或缺的重要零組件。如今台灣軟板上下游產業鏈從PI、、FCCL、、FPC、與面板產業已相當完備，TPCA透過軟板促進會運作下，深入了解軟板產業目前正面臨仍有部分新產品與製程無國際規範可遵循，導致上下游在產品品質認定與量測方法謀求共識不易，更造成產品出貨品質各家不一之困境。
有鑑於此，在2010年初，在工研院材化所 金進興博士號召下，由TPCA配合經濟部工業局計劃，首次完成『軟性電路板（FPC)外觀品質允收準則』，作為軟板產品外觀品質判斷之依據，成功降低軟板廠與應用商之歧見與紛爭，為台灣開創電路板業界首冊產業準則，並已成為上下游溝通軟板外觀品質的共通準則。
繼外觀檢驗準則完成後，當年TPCA繼續配合材化所與經濟部工業局計劃，進行第二階段軟板量測方法與允收準則訂定，也就是『軟板組裝要項試驗準則』，此計畫集合國內主要軟板上下游廠之先進耗時四年的努力共同編修完成。其內文中均結合了豐富的圖文解說，以及詳盡的試驗規格與步驟，文章內容完整收錄原材、軟性電路板、組裝三大部分，共計二十二個試驗要項，經由 金進興博士與PCB業界翹楚 白蓉生老師鉅細靡遺的反覆修訂，相信其內容可以清楚建立一套有關軟性電路板組裝試驗之準的反覆修訂，相信其內容可以清楚建立一套有關軟性電路板組裝試驗之準則，有助於軟板特性測試方法標準化及允收拒收的判別依據，提升軟板製造技術與產品良率，並降低資源浪費與環境污染，達到節能減碳的目的。
本部『軟性電路板與組裝要項測試準則』的順利出版，特別感謝 金進興博士與 白蓉生老師，以及產業諸位參與編寫的業界先進，在公務繁忙之餘仍為整體軟板產業的規範付出心力，以提升產品品質標準。透過眾人的努力，才可讓本部諸多要項之試驗內容成功對外分享，期待此準則能再次成為軟板產業鏈參考依據與規範，敬請產業專家與各界讀者不吝指教，您的寶貴意見將成為整體軟板產業進步之原動力。

前言
軟板與組裝要項測試準則說明
目錄
軟板與組裝要項測試準則
1.原材料
1-1 剛性（日文:反發力，英文：Stiffness)
1-2表面粗糙度（Surface Roughness)
1-3抗彎曲試驗（Flexural Endurance Test，MIT法）
1-4抗彎曲試驗（Flexural Endurance Test，IPC法）
1-5 抗撕強度試驗（Peel Strength Test，接著力試驗）
1-6抗撕裂強度試驗（Tear Resistance Test)
1-7補強板翹曲程度（Curved Test for Stiffener)
1-8覆蓋膜之溢膠量（Resin Flow for Cover-lay)
1-9體積電組率、表面電阻率(Volume and Surface Resistivity)
1-10尺寸安定性（Dimensional Stability)
1-11吸濕性（Moisture Absorption)
1-12抗拉強度（Tensile Strength)、、延伸率（Elongation)、、楊氏模量（Young’s Modulus)
2.軟性電路板（FPC)
2-1溫度循環試驗（Thermal Shock Test)
2-2絕緣電阻（Insulation Resistance)
2-3耐溶劑性及耐化性試驗(Solvent and Chemical Resistance Test)"
2-4耐變色試驗（Color Changing Test)
2-5焊錫性試驗（Soldering Resistance Test)
2-6熱應力試驗（Thermal Stress Test)
3組裝
3-1零件引腳銲點強度（Bonding Force Test)
3-2抗撓曲應力試驗（Flexural Stress Test)
3-3鍍金表面耐彎折能力試驗(Flexibility Test for Au Plating Surface)
3-4單向導電膜/單向導電膠抗撕強度試驗(Adhesion Test for ACF/ACP)
意見調查