2003年10月底的第四屆TPCA Show，不但有幸能整體包下台北世貿展覽的第一正館，而且還得到SMTA“表面黏著技術協會”成員們的全力支援，上下游首度併肩攜手聯合展出。客戶總共在300家以上，展位也接近1,200個攤位，盛況堪稱空前！就全球業界而言，現已位居第二位！ 為了配合此次國際大展的舉行以及儘早提醒業界，對於今年歐盟在無鉛政策上的重大決定：--歐盟議會已於今年2月13日在RoSH指令(Directive)中確定無鉛政策，並要求各成員國在2004年8月13日以前完成立法(Law)，隨後將於2006.7開始執法-- 於是本期會刊亦擴充其內文至88頁，以無鉛無溴為主題，火力全開認真深入說明無鉛焊接與電路板表面處理，以及板材耐溫耐燃等量產技術之重大變化。除廣徵博引最新之各種技術文獻外，並增加圖表及彩色排版，以及早提醒業界與讀者們的注意，期能事先完成必要的準備，以因應全球電子產業中得未曾有的重大變局。 未來短短的兩年中，在如此大幅轉向重新洗牌的大革命中，如何免遭淘汰出局而繼續生存發展者，當然是愈早參與才會有最多的機會。必須要從目前的忙碌生產與生意中，撥出時間認真全盤瞭解無鉛無溴的來龍去脈與解決方案。否則寶貴的光陰稍縱即逝，事到臨頭措手不及下，當然一定是操兵不足，勝敗既定之下如何還能回天乏術？ 現行生產線許多既有製程均將出現重大變化，例如噴錫與波焊均將逐漸走入歷史，高Tg耐熱與無溴耐燃的FR-4的板材，必然會充當一般性的標準材料，且成為極普通的起碼條件，否則如何耐得住260°C/60秒的三次折磨？內層板的黑棕化處理，也必因無法杜絕分層爆板的發生而逐漸淡出，免洗助焊劑是否可用亦在未來之數。可預見的未來，兩三年內必定是火頭四竄人仰馬翻！更不妙的是生產者大部分集中在亞洲，而品牌商高姿態的客戶大爺們卻多半來自西洋，難過的日子到來前，充實自己才是未雨綢繆的不二法門。