TPCA

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電路板產業在台灣已發展近40年，但電路板技術發軔於歐美，產品製作文件書寫自然以英文為主，但平常的溝通卻用中文。鑒於術語譯名之差異頗大，如此常造成溝通時的雞同鴨講的誤解狀況發生，協會於1999年初發行第一本電路板術語手冊時，即將相關的術語給予正確對等的譯詞，以協助產業在技術專語的溝通上有所依據，不致誤導而有所閃失！
隨著電路板技術的不斷進步，新出籠之工法及術語極多，協會於2009年再次委請資深技術顧問白蓉生先生擔任主編，搜集有關PCB及PCBA相關術語，更將半導體封裝之重要術語也納入，歷經九個月不斷的找文獻及搜集精采圖片，終於完成了1,763則，厚達560頁的大作。
為了更明確產業對各類專業人才的能力需求，去年PCB學院與工研院產業學院合作，邀集產官學研專家多次開會，完成『電路板製程工程師職能基準』之制定，讓人才供給端（如學校及培訓機構），及需求端（如企業），能以相近的標準培育及選用人才，使人才能充分為產業所用，進而提升整體產業人才素質。有鑒於此，專家也提出應重新再將術語整理，以提供業界不同的參考需求。故協會重新再將1,763則的術語整理出基礎篇，並純粹留下文字內容以縮減頁數，讓新進工程師方便攜帶隨時參考。
最後，感謝白蓉生資深技術顧問無私的貢獻2009年版電路板術語內容，讓協會得以重新編整成冊，也感謝協助編校的張靖霖顧問及林衍琦先生（樂思化學），三位為產業技術發展的古道熱腸及無私奉獻，對於本書的出版實可謂功不可沒！協會也希望能持續提供這類平台，讓業界有更多的熱心志工能發揮所長，為產業盡一份心。

A
A-stage A階段
Abrasion Resistance 耐磨性
Accelerated(Aging) Test 加速試驗、加速老化
Accelerator加速劑、 速化劑
Acceptability，Acceptance 允收性、允收（大陸術語稱為接受）
Acceptance Quality Level(AQL) 允收品質水準
Access Hole露出孔（穿露孔、露底孔）
Accuracy準確度
Acid Dip浸酸
Activator活化劑
Acutance 解像銳利度
Addition Agent添加劑、助劑
Additive Process 加成法
Additives 添加劑、助劑
Adhesion 附著、附著力
Adhesive 膠類或接著劑
Air Agitation 空氣攬拌
Air Bearing 空氣軸承
Air Gap氣隙、開口笑
Air Inclusion氣泡夾雜、夾雜物
Air Knife氣刀、氣簾
Analog Circuit/Analog Signal類比電路/類比訊號（大陸稱仿真）
Anchoring Spurs 著力爪
Anisotropic Conductive Film (ACF) (垂直）單向導電膜
Annular Ring 孔環
Anode陽極
Anode Bag陽極袋
Anode Basket陽極籃
Anti-pad空環、空圈、隔離環
Anti-pit Agent抗凹劑
Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) 阿力夫製程
Apertures開口、鋼版開口、光束出口
AQL 品質允收水準
rea Array面積式組列（組裝）
Area Array Package 面積格列封裝（元件）
Array格列、排列、陣列、一排、一條、一套組合
Artwork 底片
Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比
Assembly 裝配、組裝、安裝、構裝
Asymmetric Stripline 不對稱的帶線
Automatic Optical Inspection (AOI) 自動光學檢驗
Automatic Testing Equipment(ATE) 自動電測設備
Axial Lead 軸心引腳
B
B-stage B階段
Back Drilling 背鑽、背向（反向）擴鑽法
Back Light(Back Lighting) Test 背光檢查法
Backpanels，Backplanes 背板、 主撐板
Balanced Transmission Lines 平衡式傳輸線
Ball Grid Array 球腳陣列（封裝）
Ball Pull Test 拉球試驗
Ball Mounting 植球
Ball Pitch 球距(球心到球心的跨距)
Ball Shear Test 推球試驗
Bar Code條碼
Bare Board 空板、 未裝板（大陸業者稱光板）
Barrel 通孔壁、滾鍍
Barrel Crack 孔壁斷裂
Barrier 障礙層
Base Material 基材
Basic Grid 基本方格
Bed-of-Nails Testing 針床測試
Bend Redius 彎曲半徑
Bend Test 彎曲試驗
Bendability 可彎曲性、彎曲能力
Bernoulli Effect 柏努力效應
Bias 斜張網布、斜織法、偏壓
Bismaleimide Triazine (BT)BT 樹脂
Bits頭、針尖
Black Oxide黑氧化層
Black Hole黑孔製程
Black Pad黑墊、黑盤
Blanking 衝空、衝斷
Bleeding 滲流
Blind Via Hole盲導孔
Blister局部性分層或起泡
Blockout 封網
Blotting 乾印
Blotting Paper吸水紙、吸墨紙
Blow Hole吹孔
Bomb Sight彈標
Bond Film 層壓結合膜、棕化製程
Bond Strength 結合強度、固著強度
Bonding Layer 結合層、固著層
Bonding Ply(Sheet) 接著劑、黏合層
Bonding Wire 結合線
Bow，Bowing 板彎
Break Point 出像點、顯像點、露銅點
Breakaway Pane易斷式連板
Break-out 破出
Bridging 搭橋、橋接
Brightener 光澤劑、光劑
Brown Oxide 棕氧化
Brush Plating 刷鍍
Build-up 增厚、堆積、增層
Build-up Process 增層法製程
Built-in 內建
Bulge(Test) 鼓起、凸出
Bump 突塊、凸塊
Bump Pitch 凸塊跨距
Buried Bump Interconnection Technology(B2 it) 埋入式錐塊互連技術
Buried Via Hole 埋導孔
Burn-in 高溫加速老化試驗、壽命試驗
Burr 毛頭
Bus Bar 匯電桿、匯電線
C
C-stage C階段
CAD 電腦輔助設計
Capacitance電容值、電容量
Capacitor 電容器
Capacitive Coupling 電容耦合
Capture Pad (微盲孔)外環、面環
Carbon Ink碳膠、碳膜
Carrier 載體、載運劑（電鍍）
Cascade Rinse 連續溢流式清洗
Catalyzing 催化
Cathode 陰極
Cation 陰向游子、陽離子
Caul Plate承載板
Cavity Down /Cavity Up方凹區朝下或朝上
Center-to-Center Spacing中心間距
Chamfer倒角
Champagne Bubble 香檳泡沬、介面空洞
Characteristic Impedance特性阻抗
Chelate 螯合、Chelator 螫合劑
Chip晶粒、晶片、片狀、片式
Chip Carrier晶片載板
Chip Component片狀零件、片式零件
Chip On Board(COB) 晶與板直接安裝
Chip on Chip 疊晶式封裝
Chip on Flex(CF) 晶片直接安裝在軟板
Chip On Glass(COG) 晶玻接裝法
Chip Scaled Package 晶片級封裝
Circumferential Separation(Ring Void) 環狀斷孔
Clad/Cladding 披覆
Clock Frequency(Clock Speed or Clock Rate) 時脈頻率、時脈速率
Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數
Comb Pattern 梳型電路
Component Density 零件密度
Component Hole 零件孔
Composite Epoxy Material(CEM) 環氧樹脂複合板材
Conductive Adhesive 導電膠
Conductive Anodic Filament(CAF) 陽極性玻纖紗式漏電
Conductive Paste導電膏
Conductivity 導電度
Conformal Mask 銅窗
Connector連接器
Contact Resistance 接觸電阻
Continuity 連通性
Copper Claded Laminate 銅箔基板（覆銅板）
Copper Foil 銅箔、銅皮
Copper Paste 銅膏
Copper Whisker銅鬚
Core(Board) 核心板、核板
Corner Crack 通孔斷角
Corner Fill 填角膠
Corner Mark 板角標記
Counterboring 垂直向下擴孔、埋頭擴孔
Coupon，Test Coupon 板邊試樣
Coverlayer，Coverlay(CVL) 表護層、保護層
Crack裂痕、開裂、斷裂、脹裂
Crazing白斑
Crosshatching 十字交叉區
Crosstalk 雜訊、串訊、串音
Cure (Curing) 硬化、熟化、固化
Current Density 電流密度
Curtain Coating 濂塗法
D
Date Code 製造日期
Datum Reference 基準參考點
Daughter Board 子板、小板
Deburring 去毛頭、去毛刺
Decomposition Temperature(Td) 裂解溫度
Definition 邊緣齊直度、邊緣逼真度
Degradation劣化
Delamination 分層、爆板、脫層
Demarcation 分界線
Dendrite 枝晶
Dendritic Growth 枝狀生長
Density 密度、佈局密度
Deposition 沉積、附積、皮膜處理
DES(Developing-Etching-Stripping) 顯像-蝕刻-剝膜之連稱
Desmearing 除膠渣、去膠渣
Developer 顯像液、顯像機
Developing (Development) 顯像、顯影
Device 電子兀件
Dewetting 縮錫、不潤濕
Die衝模、沖模、鑄模（晶片、芯片）
Die Bonding 晶粒接著
Die Stamping 衝壓、沖壓
Dielectric 介質、絕緣材料
Dielectric Breakdown介質崩潰
Dielectric Constant， Dk or εr介質常數
Dielectric Strength 介質強度
Dimensional StabiIity尺度安定性、尺寸安定性
Dimple 酒窩、微凹
Direct Emulsion 直接乳膠
Direct Current (D.C.) 直流電
Direct/Indirect Stencil 直間版膜
Discrete Component 散裝零件、散式零件
Discrete Wiring Board散線電路板、複線板
Dish Down碟型下陷
Disspation Factor(Df) 散失因素、損失因素
Dog Bone Design啞鈴式（原文狗骨式）互連設計
Drag Soldering 拖焊
Drop Test摔落試驗、掉落試驗
Dross 浮渣
Drum Side 銅箔光面、光胴面
Dry Film乾膜
Dual in Line Package(DIP) 雙排腳插裝零件
Ductility 展性
Dummy，Dummying 假鍍片、假鍍
Dynamic Flexible Printed Board動態軟板
E
E-glass電子級玻璃
Edge-Board Connector 板邊（金手指）連接器
Edge-Board contact 板邊金手指
Edge-Dip Solderabiity Test板面焊錫性測試
Edge Fusion(乾膜）捲軸側溶
Edge Spacing 板邊空地、邊寬
Educator (槽液中）強流器、噴流器
Electrodeposited Foil(ED Foil) 電鍍銅箔
Electrodeposition 電鍍
Electroless Deposition 無電鍍、化學鍍
Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) 化鎳浸金
Electrochemical Migration 電化遷移
Electromigration 電遷移
Elongation 延伸率、延伸性
EMI 電磁干擾
Emulsion Side藥膜面
Energy Dispersive X-Ray Analysis (EDX or EDS) 能譜儀分析
Entrapment夾雜物
Entry Material蓋板
Epoxy Resin環氧樹脂
Etchant 蝕刻劑、蝕刻液
Etchback 回蝕
Etch Factor 蝕刻因子、蝕刻函數
Etching蝕刻
Etching Indicator 触刻指標
Etching Resist 抗蝕阻劑
Eutectic Composition 共熔組成、共固組成、共晶組成
Every Layer Interconnection(ELIC or FVSS)
Exposure 曝光
Eyelet 鉚眼
Eye Diagram 瞪眼圖、眼圖
F
Fabric 網布
Face Bonding 主面朝下之結合
Failure Analysis 失效分析、故障分析
Fan Out Wiring/Fan in Wiring 扇出佈線/扇入佈線
Fan Spray扇形噴灑
Fatigue Crack疲勞開裂
Fatigue Failure疲勞失效
Faraday's Law 法拉第定律
Fatigue Strength 抗疲勞強度
Features 成員、諸元
Fiber Exposure 玻纖顯露
Fiducial Mark基準記號、光學耙標
Fil 緯向、緯紗
Fillers 填充料、粉料
Fillet 內圓填角、填錫
Film 底片
Film Adhesive 接著膜、黏合膜
Final Finishing 表面處理、外表處理、終面處理
Final Inspection 終檢
Fine Pitch 密腳距、密線距、密墊距、密跨距
Finger 手指（板邊連續排列之接點）、載板打線承墊
First Article首產品、首件
Fixture夾具、套具
Flame Resistance (Retardancy) 阻燃性、耐燃性、難燃性
Flat Plug 平塞、平填
Flatness 平坦度
Flexible Printed Circuit，FPC軟板
Flexural Failure撓曲故障、撓性失效
Flight(Fly) Bar飛架、飛把
Flip Chip覆晶、扣晶
Flood Bar集液桿、蓄洪桿
Flute退屑槽、退屑溝、排屑溝
Flux 助焊劑
Flying Probe 飛針
Foil Burr 銅箔毛邊、銅箔毛頭、毛刺
Foil Lamination 銅箔壓板法
Folding Plating 折鍍
Foot殘足
Foot Print (Land Pattern) 腳墊、承墊
Foreign Material 外來物、異物
Fully-additive Process 全加成法
Functional Test功能性測試
Fusing 溶合
G
Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕
Gel Time 膠性時間、膠化時間
Gerber Date，Gerber File 格博檔案
Glass Cloth( Glass Fabric) 玻纖布
Glass Fiber 玻纖
Glass Mask 玻璃底片、光罩
Glass Paper(Glass Mat) 玻纖紙或玻纖蓆
Glass Fiber Protrusion/ Gouging，Groove 玻纖突出/挖破
Glass Transition Temperature，Tg 玻璃態轉化溫度
Gold Finger金手指
Gold Plating 鍍金（指電鍍金）
Ground Plane(or Earth Plane) 接地層
Ground Plane Clearance 接地空環
Gull Wing Lead 鷗翼引腳、翼型腳
Guide Pin導針
H
Half Angle半角
Half Etch ( Partial Etch) 半蝕、触薄銅、減銅
Halide 鹵化物
Haloing 白圈、白邊
Hardness 硬度
Heat Sink 散熱器、散熱座
High Density Interconnection (HDI) 局密度互連（板類)
High Efficiency Particulate Air Filter(HEPA) 高效空氣塵粒過濾機
High Layer Count高（層數）多層板
High Lead Solder Bump 高鉛焊料凸塊
Highly Accelerated Thermal Shock(HATS) 高加速熱震盪試驗
High Temperature Elongation (HTE) 高溫延伸性
Hipot Test 高壓電測
Hit 擊
Holding Time 停置時間
Hole Breakout 孔位破出
Hole Density 佈孔密度
Hole Plugging 塞孔
Hole Void 孔壁破洞
Hot Air Solder Levelling (HASL) 噴錫、熱風整平
Hull Cell哈氏槽、何式槽
IC Carrier (Substrate) IC載板
I
Image Transfer影像轉移、圖形轉移
Immersion Plating 浸鍍
Immersion Silver 浸鍍銀
Immersion Tin 浸鍍錫
Impedance 阻抗
Impregnate 含浸
In-circuit Testing組裝板電測
Inclusion 異物、夾雜物
Indexing Hole 基準孔、參考孔
Inductance (L) 電感
In-feed Rate (Down-feed Rate) 進刀速率
Infrared (IR) 紅外線
Insulation Resistance絕緣電阻
Integrated Circuit (IC) 積體電路器、積成塊
Interconnection 互連
Interconnection (Innerlayer) Connection Defect (ICD)
孔壁與孔環互連之缺失 （另ICT之T為Testing)
Interconnection Stress Testing (IST) 互連應力試驗
Intergranular Etching 晶界式微触、超粗化微蝕
Interface介面
Interfacial Microvoids 介面微洞、介面空洞
Intermatallic Compound (IMC) 介面合金共化物、介金屬、金屬間化合物
Internal(Inner) Stress內應力
Interstitial Via Hole(IVH)，Inner Hole層間導通孔、內通孔
Ion Migration 離子遷移
Ionizable (Ionic) Contamination離子性污染
J
JEDEC 聯合電子元件工程委員會
Jig 夾具、治具、套具
Junction 接（合）面、接頭
Jump Wire 跳線
Just-In-Time (JIT) 適時供應、及時出現
K
Kapton 聚亞醯胺軟材
Key 鑰槽、電鍵
Key Board 、Key Pad鍵盤板、摁鍵
Kiss Pressure 吻壓、低壓
Knot 織點、織節、厚點
Kraft Paper 牛皮紙
L
Laminate Void板材空洞；Lamination Void 壓合空洞
Laminate(s) 基板、積層板、覆銅板
Laminator 壓膜機、貼膜機
Land孔環銲墊、表面（方型）銲墊
Land Grid Array (LGA) 承墊（銲墊）格列封裝法
Landless Hole 無環通孔
Large Window 開大窗
Laser雷射、激光
Laser Ablation 雷射燒蝕、雷射成孔
Laser Conformal Mask雷射銅窗
Laser Direct Drilling (LDD) 雷射直接鑽孔
Laser Direct Imaging (LDI) 雷射直接成像
Laser Driliable Prepreg 雷射鑽孔用膠片、開纖布
Laser Photogenerator (LPG)，Laser Plotter雷射曝光機、雷射繪圖機
Laser Pulse Frequency 雷射脈衝頻率
Laser Soldering 雷射焊接法
Laser Trimming 雷射切修
Lay Back刃角磨損、突刃
Lay Up 疊合
Lay out 佈線、佈局
Layer to Layer Registration 層間對準度
Layer to Layer Spacing 相鄰層間（垂直）距離
Lead引腳、接腳
Lead Frame 腳架、導線架
Lead Pitch 腳距、中距、跨距、節距
Leading Edge 尖端、先鋒
Leakage Current 漏電電流
Legend 文字標記、符號、字符
Leveling 整平
Lifted Land 孔環（或銲墊）浮起
Limiting Current Density (Jlim) 極限電流密度
Liquid Photoimagible Solder Mask (PSM) 液態感光防焊綠漆
Logic邏輯
Loop迴路
Loss Tangent (Tanδ、Df) 損失正切
Lot Size 批量
M
Machine Direction 機械方向（即經向）
Major Defect 嚴重缺點、主要缺點
Margin 刃帶、脈筋
Marking 標記
Mask 阻劑
Mass Lamination 大型壓板（層壓）
Master Drawing 主圖
Mat蓆
Matte Side 毛面
Mealing 泡點
Measling 白點
Memo-Module 記憶體模組
Mesh Count 網目數
Metallization 金屬化
Microetching 微蝕
Microsectioning 微切片法
Microstrip 微條線、微帶線
Microstrip Line微條線、微帶線
Microthrowing Power 微分布力
Microvia 盲孔、微孔
Migration 遷移
Mil 英絲、條
Minimum Annual Ring 孔環下限
Minimum Electrical Spacing 起碼電性間距、最窄電性間距
Misregistration 失準、對不準
Modification 修改、改質、改性
Module 模組
Modulus of Elasticity 彈性模數、彈性係數、彈性模量
Mositure Absorption 吸濕率、吸水率（又名Water Absorption）
Mositure and Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗(MIR)
Mole 摩爾、克分子、克原子
Monofilament 單絲
Moore’s Law 摩爾定律
Mother Board 主構板、母板、主機板
Motore Hole 馬達孔
Mounting Hole 組裝孔、機裝孔
Mouse Bite 鼠齧、鼠咬
Multi-Chip-Module (MCM) 多晶片（芯片）模組
N
Nail Head 釘頭
Negative 負片、鑽尖第一面外緣變窄
Nagative Bend 板面上翹
Negative-acting(Working) Resist 負性工作之阻劑、負型阻劑
Negative Etchback 反回触
Nick 缺口
Node 節點、（半導體）線寬世代
Nodule 瘤、鍍瘤
Nomenclature 標示性字符、命名法
Nominal Cured Thickness標示性之熟化厚度
Non-circular Land非圓形孔環銲墊、異型銲墊
Non-flammable 非燃性
Non-Flow 非流性
Non-wetting不沾錫
Non Woven Glass Mat不織式玻璃蓆
Normal Distribution 常態分配、常態分佈
Numerical Control 數值控制、數控
O
Occlusion 吸藏
Off-Contact 架空、凌空、非接觸
OLB (Outer Lead Bond) 外引腳結合
Omega Meter 離子污染檢測儀
On-contact Printing 密貼式印刷
Open Joint 銲點開裂
Optical Density光密度
Optical Fiber (Cable) 光纖、光纜
Organic SolderabiIity Preservatives (OSP) 有機保焊劑
Outgassing 出氣、吹氣
Outgrowth 懸出、橫出、側出
Output 產出、輸出
Overflow 溢流
Overhang 總浮空
Oxidation 氧化
P
Packaging 封裝、構裝
Package on Package (PoP) 疊接封裝件
Pad 銲墊、圓墊
Pad Cratering 球墊坑裂
Pad Lifting 銲環浮起
Pads on Via蓋盲孔、反盲孔
Panel生產板面、製程（排）板、一個大板
Panel Plating 全板鍍銅
Panel Process 全板電鍍法
Partitio Exposure 分區式曝光
Pastevia 銅膏導孔
Pattern 板面導體圖形
Pattern Plating 線路電鍍（大陸術語稱圖形電鍍）
Peel Strength 抗撕強度
Peelable Resist 可剝膠、可撕阻劑
Permeability 透氣性、導磁率、透氣率
Permittivity 容電率（日文為誘電率）
Phase Diagram 相圖
Phenolic 醒醛樹脂
Phosphorous Gopper Ball Anode 磷銅球陽極
Photo-lmagible Dielectric (PID) 感光介質（材料）
Photomask 光罩
Photoplotter, Plotter 光學繪圖機
Photoresist 光阻、光阻膜
Photo-Via感光孔、感光成孔
Pillow Effect 枕頭效應
Pin 接腳、插梢、插針
Pin Grid Array(PGA) 針腳格列封裝體
Pin Lamination 有梢式壓合（層壓）
Pink Ring 粉紅圈
Pitch 跨距、腳距、墊距、線距、中距
Plain Weave 平織，平紋
Pits凹點
Plasma電漿
Plated Through Hole, PTH鍍通孔
Plating 鍍
Polar Solvent 極性溶劑
Polarizing Slot 偏槽
Polyester FiIms 聚酯類薄片
Polyimide (PI) 聚亞醯胺
Porosity Test 疏孔度試驗
Post Separation 後製程分離、事後分離
Postcure後續硬化、後烤熟化
Post Etch Punch 触後衝切
Prepreg 膠片、樹脂片、半固化片
Press Plate 鋼板
Press-Fit Contact 擠緊接觸、壓接
Pressure Foot壓力腳
Pre-tinning 預先沾錫
Probe 探針
Production Master 生產底片
Profile 輪廓、剖面圖、回焊溫度曲線圖、稜線
Puddle Effect 水坑效應、水池效應、水溝效應
PulI Away 拉離
Punch 衝切
Q
Q-Factor (Quality Factor) (板材之）品質因素
Quad Flat No-lead (QFN) 方扁形無腳封裝體
Quad Flat Pack (QFP) 方扁形封裝體
Qualification 資格認可
Qualification Agency 資格認證機構
Quailtative Analysis 定性分析
QuaIity Assurance 品質保證
Quality Conformance Test Circuitry(Coupon) 品質符合之試驗線路（樣板）
Quality Control 品質管制
Quality Inspection 品質檢查、品質檢驗
Quantitative Analysis 定量分析
R
Rack 掛架
Rated Temperature, Voltage 額定溫度、額定電壓
Raw Foil 生箔
Reference Dimension 參考尺度、參考尺寸
Reference Edge 參考邊緣
Reflection 光反射、訊號反射
Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊、回焊
Register Mark 對準用標記
Registration 對準度
Reinforcement 補強物、補強材
Rejection 剔退、拒收
Relamination (Re-Lam) 多層板壓合
Release Agent，Release Sheets 脫模劑、離型膜
Reliability 可靠度、信賴度、可靠性
Relief Angle 浮角、切削浮角、浮空角
Repair修理
Resin Coated Copper Foi背膠銅箔
Resin Flow 膠流量、樹脂流量
Resin Recession 樹脂縮陷
Resin Smear 膠糊渣、膠渣
Resin Starved Area 樹脂缺乏區、缺膠區
Resist 阻劑、阻膜
Reverse Etchback 反回蝕
Rework(ing) 重工、再加工、返土
Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板
Ring 套環
Rinsing 水洗、沖洗
Rivet 鉚釘
Roll to Roll(Reel to Reel) 捲軸對捲軸（連續生產位）
Rosin 松香
Roughness 粗糖度
Routing 切外型
S
SAC305 錫銀銅銲料
Scaled Flow Test 比例流量試驗
Scoring 刻溝、刻槽、V型刻槽
Scratch 刮痕
Screen Printing網版印刷
Scum 透明殘膜
Secondary Side 第二面
Semi-additive Process 半加成製程
Semiconductor 半導體
Sensitizing敏化
Separable Component Part 可分離式零件
Separator Plate 隔板、鋼板、鏡板
Sequential Build-Up (SBU) 完工後（逐次）增層
Sequential Buried Via (SBV) 增層後之埋孔
Sequential Lamination 接續（鍍後）壓合法、鍍後（逐次）壓合式製程
Shadowing陰影、回触死角
Shank 鑽針柄部
Shear Strength 抗剪（力）強度
Shelf Life 儲齡
Shield 遮蔽、屏遮
Short 短路
Signal Integrity (SI) 訊號完整性
Silver Migration 銀遷移
Silver Paste 銀膏
Silver Through Hole (STH) 銀膠貫孔、銀膠通孔
Skin Effect 集膚效應、表皮效應
Skip Printing, Skip Plating 漏印、漏鍍
Skip Solder 缺錫、漏銲
Slitter 分條機
Slot,Slotting 槽口、開槽
Smear 膠糊渣、膠渣
Solder 銲錫、銲料
Solder Ball 銲錫球、錫球
Solder Bridging 錫橋
Solder Bump 銲錫凸塊
Solder Connection 焊接點
Solder Coat 銲錫皮膜
Solder Fillet 填錫
Solder Joint Density 焊點密度
Solder Levelling 噴錫、熱風整平
Solder Mask (S/M) 綠漆、防焊膜
Solder Paste 錫膏
Solder Plug 錫塞、錫柱
Solder Projection 銲錫突點
Solder Side 焊錫面
Solder Spatter濺錫
Solder Spread Test散錫試驗
Solder Webbing錫網
Solder Wicking銲錫之燈芯效應、滲錫
Solderability 焊錫性、可焊性
Soldering軟焊、焊接
Soldering Iron烙鐵、焊槍
Spacing 間距
Span 跨距
Specification(Spec.) 規範、規格
Spindle 鑽軸、主軸
Spurs and Nodules 突刺與殘瘤
Sputtering 濺射
Step and Repeat 逐次重覆曝光
Step Plating 梯階式鍍層
Stress Corrosion 應力腐触
Strike 預鍍、打底
Stripline 條線、帶線
Substrate 板材、素材、底材、封裝載板
Supported Hole (金屬）支助通孔
Surface Insulation Resistance(SIR) 表面絕緣電阻
Surface Mounting Technology 表面黏（貼）裝技術
Surface Tension 表面張力
Swelling Agents, Sweller 膨鬆劑
Synthetic Resin合成樹脂
T
Tab接點、金手指
Tape Automatic Bonding (TAB) 捲帶自動結合
Tape Test 撕膠帶試驗
Taped Components 捲帶式連載零件
Temperature-Time Profile 溫時曲線、回焊曲線
Tensile Strength 抗拉強度
Tenting蓋孔法
Tetrafunctional Resin四功能樹脂
Texturing 粗化、紋理化
Thermal Coefficient of Expansion (TCE) 熱膨脹係數
Thermal Conductivity導熱率
Thermal Cycling 熱循環、熱震盪
Thermal Expansion Coefficient (TEC) 熱脹率
Thermal Relief 散熱式鏤空
Thermal Shock Test 熱震盪試驗
Thermal Stress 熱應力
Thermal Via 導熱孔、散熱孔
Thermal Zone 感熱區
Thermoplastic 熱塑性
Thermosetting 熱固性
Thermosonic Bonding 熱超音波結合
Thick Film Circuit 厚膜電路
Thin Copper Foil 薄銅箔
Thin Small Outline Package (TSOP) 薄小型積體電路器
Thixotropy 抗垂流性、搖變性、搖溶性、靜凝性
Through Hole Mounting 通孔插裝
Throwing Power 分佈力
Tie Bar 分流條
Tier 階、階層、層級
Tin Immersion 浸鍍錫
Tin Whishers 錫鬚
Tinning 熱沾焊錫
Tolerance 公差
Tombstoning 墓碑效應
Topography 表面地形、粗糙度
Torsion Strength 抗扭強度
Touch Up 觸修、簡修、小修
Trace 線路、導線
Track 線路
Traceability 追溯性、可溯性
Transfer Soldering 移焊法
Transmission Line 傳輸線
Treament，Treating 含浸處理
Treeing 枝狀鍍物、鍍鬚
Trim Line 裁切線
Trimming 修整、修迭
True Position真位
Twist 板翹、板扭
U
Ultrasonic Bonding 超音波結合（大陸稱綁定）
Ultrasonic Cleaning 超音波清洗
Unbalanced Transmission Line 非平衡式傳輸線
Undercut, Undercutting (Lateral Etching) 側触
Underfill 底膠、填底膠
Underplate 底鍍層
Unsupported Hole 非鍍通孔
V
V-Cut V型切槽
Vacuum Lamination 真空壓合
Vertical Hoist Plating 龍門式電鍍線
Via Plugging 塞孔
Via Hole導通孔
Via In Pad 墊內孔
Void 孔破、破洞、空洞
Voiding 銲點空洞、球腳空洞
Voltage 電壓
Voltage Plane電壓層，電源層
Voltage Plane Clearance 電壓層的空環
Volume Resistivity體積電阻率
W
Wafer晶圓
Wafer Level Package 晶圓級封裝
Waive暫准過關、暫不檢驗
Waived Condition 暫時允收、有條件過關
Warp、Warpage 板彎（大陸術語稱翹曲）
Water Break 水膜破散、水破
Watermark水印
Wave Soldering波焊
Weave Exposure 織紋顯露；Weave Texture 織紋隱現
Web蹼部
Wedge Angle模形角
Wedge Void模形缺口（破口）
Wettability 潤濕力、焊錫性
Wet Process 濕式製程
Wetting 沾濕、沾錫
Wicking 燈芯效應、滲銅
Wire Bonding 打線結合（大陸稱綁定）
Workmanship 手藝、工藝水準、製作水準
Wrinkle 皺摺、皴紋
Wrap纏繞
X
X-Axis X軸
X-Out 打叉報廢
X-Ray Inspection X光透視檢查
Y
Y-Axis Y軸
Yield 良品率、良率、產率
Yield Point 屈服點、降（ㄒㄧㄤˊ，）伏點
Yellow Light Room 黃光室
Z
Z-Axis Z軸
Z-Axis CTEZ 軸熱脹率
Zone A/Zone B A區/B區