無鉛焊接全球正式上線量產的D-day----2006.7.1，在時光無情的流逝下已越來越近了！終日忙碌的業者們是否已感到沈重的壓力？雖然國內一些專家們近來亦曾不斷推出各種無鉛焊接之實務課程，與法令規章剖析說明等活動，雖然業者們對無鉛焊接可能面臨的諸多痛苦亦頗有所聞，然而到底會出現那些災難，其諸多Root Cause與解決之道又將如何？能夠清楚掌握其脈絡，又能透析其成因真相者實在所見不多。本期特別在以無鉛焊接為主題，計：(1)三大缺點與解困做深入性著墨，(2)全新可耐無鉛的表面處理(3)提供最新國際法令規章之資料與資源，(4)介紹經驗中所受到的影響等專文。希能針對PCB與PCBA眾多火線上的鬥士們，奉獻一些可盡到的心力。 此番全球電子業焊接技術的大革命，從品質與可靠度方面看來，其實正是一種大開倒車的退步做法，然而在環保掛帥政治優先下，工業技術也只好無奈的接受犧牲。幸好這也正是全球重新洗牌同時發軔的契機，無所謂先知後進，談不上土弱洋強。所有問題的解決，均端視實務努力的程度與追求真理的態度。業界一向在排除故障方面流行"開會式"的解困法，說穿了只不過是Beat around the bush打草驚蛇亂槍射鳥的土法鍊鋼而已，說難聽一點也只不過是一群瞎子摸大象式的集體領導與共同負責罷了。不從學理上找真相，卻以開會或官大學問大的方式解困，即使經驗再多，也跳不出義和團老師傅的窠臼！好在下一次的〝無鉛〞是全球在同一起跑點上的競技，排除冒充內行的老大心態，認真從科學方法著手，困苦的鏡頭才不致重複循環一再上演。 本26期發行，適逢第五屆TPCA Show之盛大開展，特從學術與技術角度做務實之參與，以不負業者與讀者之厚望。