2021-06

FlexLink Technology 株式會社 代表取締役社長 工學博士 松本博文

前言
一、5G／6G 上FPC 高頻對應（高速化）成主流
二、如何實現高頻用FPC 材料的低介電化？
三、挑戰使用「魔法粉末」的全新高速FPC 材料！
四、「3 層傳輸線」的高速性驗證結果如何？
五、「魔法粉末」亦能實現純膠的高速化！
六、5G／6G 可望採用的高速FPC 用途範例
總結