2023-01

TPCA

工研院產科國際所

一、全球&台灣封裝產業發展概況
（一）2022年全球IC封測業產值預估為42,451百萬美元，年成長7.2%
（二）2022年台灣IC封測業產值預估為6,950億新台幣，年成長8.9%
二、主要廠商發展動態
（一）日月光推出VIPack™先進封裝平台解決方案
（二）TSMC公司於日本筑波設立之3D-IC 研發中心開幕
三、先進封裝技術產業發展趨勢
（一）先進封裝比重逐年增加
（二）前段晶圓製程與後段封裝的Gap 持續擴大帶來先進高精密度封裝技術發展契機
（三）先進封裝技術朝向3D 立體堆疊高連接密度發展
四、小晶片模式異質整合封裝發展趨勢分析
五、CMOS Image Sensor產業發展概況
（一）Mobile應用比重達60%，Medical未來成長率最高
（二）影像感測器尺寸趨勢
（三）日本、韓國與中國大陸市占率總和超過七成
（四）Medical為CIS相當有潛力的新興應用
（五）主要供應商產品或發展動態
六、CIS應用案例：膠囊內視鏡
（一）膠囊內視鏡市場發展趨勢
（二）CIS於膠囊內視鏡的發展概況
七、CIS應用案例：商用無人機
（一）無人機市場發展趨勢
（二）無人機技術發展趨勢