當晶片技術持續突破，先進封裝與載板電路板已成為推動半導體產業發展的重要關鍵。白蓉生老師長年深耕PCB製程、品質管理與微切片失效分析，累積豐富的產業實務經驗，並將多年研究心得與技術精華彙整成《先進封裝與載板電路板》一書，協助讀者建立從封裝、載板到PCB的完整技術觀念。 本次「先進封裝・蓉耀登場」新書發表暨簽名會，將由白蓉生老師親自分享新書的創作歷程、技術重點及產業觀察，帶領大家深入認識先進封裝與載板電路板的發展趨勢。現場亦規劃新書簽名及交流活動，讓讀者能近距離與老師對談，留下專屬紀念。誠摯邀請PCB、半導體及電子製造領域的產業先進、工程師與技術學習者，共同參與這場連結專業知識、產業經驗與技術傳承的精彩盛會。 本書於10/20在TPCA Show現場與官網限定販售 官網售書連結請點我