<台灣LTS低溫焊接技術研討會> 主辦單位：SMTA TAIWAN Alliance Group 地點 : 高雄蓮潭會館 電話：07-3413333 地址：高雄市左營區崇德路801號 時間 : 8月20日, 2024, 13:00~17:00 此活動匯集了豐富的產業知識，使電子製造商與銲接材料商能夠合作以解決當今的關鍵低溫焊接可靠性問題並為未來做好準備。 參與富有洞察力的技術演示，並獲得對電子行業未來的寶貴見解。 本次活動將提供一個互動平台，參與者可以討論和分享以下主題的知識和經驗： 1. 低溫焊接材料的基礎知識 2. 低溫焊接技術的應用 3. 低溫焊接品質與可靠度的要求 4. 提升低溫焊接可靠性的膠材 5. 低溫焊接工業標準的最新進展。 註冊： 參加該活動需要提前註冊。 註冊截止日期為 8 月 14 日，將在達到會議室容量（100 人）後關閉。 主辦單位保留資格審核權，活動前3日將發送會議參加確認通知，作為資格確認。若未收到通知請來信確認。 收費: SMTA 會員： 免費 非會員： 25 美元 學生: 免費 對象： IC封裝、PCBA、PCB和銲接材料與設備的電子供應鏈人員，包括： 產品經理 研發 品質與可靠性工程師 製程工程師 公司ESG相關負責人 活動語言：中文為主 詳情及報名請上 SMTA活動網頁 https://smta.org/event/taiwan-lts-workshop