探索產業趨勢・強化資安防線・共建安全供應鏈   隨著半導體產業數位化進程加速，資安威脅已成為供應鏈穩定與企業永續發展的關鍵挑戰。面對日益嚴峻的網路攻擊與資安風險，如何有效提升防護能力，確保關鍵技術與數據安全，已成為企業必須正視的議題。   為協助產業應對挑戰，SEMI 半導體資安委員會精心策劃 「攜手共創韌性：半導體資安論壇」，透過專業座談、實務分享及攤位展示，深入剖析最新產業趨勢、交流最佳資安實踐，並促進跨領域合作，共同打造更安全、更具韌性的半導體生態系。歡迎半導體產業從業人員、企業 IT、OT、資安專業人士，以及對資訊安全有興趣的學生，共同交流學習，攜手提升產業資安防護能力。

時間| 4/8 (二) 13:00-17:00

地點| 新竹縣竹北市光明六段東一段265號 (竹北喜來登)

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