本院將於2025年5月23日（五）在臺北國際會議中心舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心，此次論壇將邀請國內外專家學者與業界領袖共同探討提升供應鏈安全與韌性的策略，以及半導體產業未來的發展趨勢。這不僅是業界的重要學術交流平台，也提供 會員深入了解全球半導體產業發展的機會，並促進業界間的合作與對話。
論壇活動盛大，盼能邀請貴會擔任協辦單位共襄盛舉，將於論壇活動網頁揭示貴會名稱，並請協助轉發EDM邀請貴公會之廣大會員報名論壇、公協會網站分享論壇活動訊息，期望透過此次論壇，為會員帶來更多的互動與交流。

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報名網址： https://event.lafunproject.com/supplychainsemiforum/
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全球半導體供應鏈夥伴論壇
    時間：2025年5月23日（五）08:30-16:00
    地點：臺北國際會議中心3樓宴會廳（臺北市信義區信義路五段1號）