ICEP 2019 電子構裝國際研討會於4月17日至19日在日本新潟市朱鷺展覽館舉辦，為期三天精彩豐富議程，專題講者除邀請台積電鄭心圃博士講述扇出型封裝上的異質整合外，還有IBM Research - Zurich的Bruno Michel講述未來封裝系統的創新整合方式, Toshiba Memory Corporation 的講者 Susumu Yoshikawa討論快閃記憶體的先進技術趨勢, 另外，也邀請到NVIDIA的Toru Baji演講關於AI與supercomputing將使用的核心處理器。還有HONDA、TechLead Corporation 的Charles E. Bauer關於3D列印的精彩專題演講等總共九場之精彩專題演講。除此之外，還有總計37場分項論壇，含括135篇講題、28篇poster發表，國際級講者雲集，精彩可期！


2019 International Conference on Electronics Packaging
(ICEP 2019)
Date:April 17-20, 2019
Venue:Toki Messe, Niigata