5/24「5G高頻應用產業市場與技術展望」
【課程介紹】隨著科技發展蓬勃而迅速，5G通訊時代即將來臨，以因應物聯網、高頻通訊、ADAS等應用產品發展，近年來無線傳輸的頻率提高，對於傳輸頻寬與傳輸速率皆增加，因此電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求亦相對增加；隨著蘋果手機發展的需求，也帶動PCB產品高值化應用，HDI與軟板技術與產品應運而生，隨著下游終端對產品輕薄短小的需求越來越嚴苛，這些產品都是呼應創新應用與技術之發展，高頻材料也扮演重要的角色，本研討會藉由業界先進分享當前最新技術趨勢，與產業一同探究技術需求與發展趨勢。
【研討會時間】：108年5月24日（星期五）09:30－12:10 (09:10開始報到)
【研討會地點】：高雄蓮潭國際會館（高雄市左營區崇德路801號）
【指導單位】：經濟部工業局
【主辦單位】：工研院電子與光電系統研究所 (EOSL)
【協辦單位】：先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）
【報名資訊】 報名方式：請連結以下網址並填寫報名表 http://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=4B41BF8098
活動連結網址： https://college.itri.org.tw/course/all-events/8AA50077-2B51-4B25-B23D-9FE59079880A.html
報名費用： 由經濟部工業局補助，費用全額免費。歡迎報名！
【聯絡窗口】 洪妙蓁小姐(ITRI) (03) 591-3329 E-mail：itriA50646@itri.org.tw 【活動議程】(詳情請見附件檔案)​