108年度海外人才橋接方案 廠商媒合暨學人徵件說明會(臺北場)

辦理目的：
為號召我國赴海外留學的人才，返國貢獻所學，科技部打造「海外人才橋接方案（LIFT）」，期望透過引進國際新知，達到激勵產業創新及刺激技術躍昇之成效。108年度LIFT 2.0方案將建置平台，積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合，並提供返國學人來回機票補助與全程免費食宿，安排返國學人參加「海外學人返國交流會」，與國內產學研機構進行面對面交流，以促成海外學人回臺就業發展，故將於北中南舉辦推動說明會，以擴大廠商媒合我國海外博士級人才返國就業及服務的機會，最終促進國內產業創新及經濟實力。

活動對象：
國內各領域產學研機構、科學園區廠商或其他各界有興趣參加之先進(人資或研發部門尤佳)。

活動時地：
108年5月28日(星期二)下午14:00-16:00
台北市中正區館前路65號7樓702教室(館前聯合大樓)

活動議程
13:30~14:00  報到 (領取會議資料)
14:00~14:05  開場致詞
14:05~14:25  108 年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)推動說明 (20min)
14:25~14:45  海外學人返國交流會-廠商媒合會說明 (20min)
14:45~15:15  廠商意見回饋與交流(廠商媒合場次參加調查)
15:15~15:45  海外學人徵件說明會 (30min)
15:45~16:00  自由交流及散會

備註：主辦單位保留變更議程、講題及主講人/發表人之權利。若有任何未盡事宜，主辦單位亦保有隨時補充、說明及修改之權利。