一、 大規模電子製造生產連結獎勵計畫(PLI Scheme)： (一) 獎勵措施：自基準年(2019-20)起5年對印度製造產品增量銷售提供4%至6%獎勵。 (二) 目標產業：手機和特定電子零組件產業。 (三) 預算經費：5年總計提供4095.1億印度盧比的獎勵。 (四) 符合本計畫的特定電子元件清單 (1) 表面貼焊(SMT)元件 (2) 分離式半導體元件，包括電晶體、二極體等 (3) 被動元件，包括電阻器、電容器等 (4) 印刷電路板(PCB)、PCB層壓板、預浸料、光聚合膜、PCB印刷油墨 (5) 電子用感應器、感測器、致動器、石英晶體 (6) 系統級封裝(SIP) (7) 微型/奈米電子元件，如微機電系統(MEMS)和奈米機電系統(NEMS)和奈米機電系統(NEMS) (8) 封裝測試(ATMP)機組 二、 電子零組件和半導體製造計畫(SPECS) (一) 獎勵措施：提供與工廠、機械、設備相關生產器材和技術研發相關資本支出的25%補助。 (二) 目標產業：針對本計畫表列電子零組件與半導體產品之投資。 (三) 預算經費：預計於8年內提供328.5億印度盧比的獎助。 三、 電子製造業聚落2.0計畫(EMC 2.0)：將於電子製造業聚落(EMC)專案中建立通用基礎建設，並將工業園區/園區/地區之基礎建設升級為共同設施中心(CFC)，已吸引電子製造業之投資。相關涵蓋範圍將以需求為主，並由專案執行機構(PIA)提交可行性研究報告建議之。 (一) 獎勵措施：提供基礎建設專案成本50%補助，但每100英畝土地補助限額為7億印度盧比。 (二) 目標產業：電子製造業。 (三) 預算經費：預計於8年內提供376.2億印度盧比的補助。 資訊來源：經濟部工業局 函 聯絡人：專員 吳洋佑 聯絡電話：02-27541255分機2213 電子郵件：yywu2@moeaidb.gov.tw