一、    大規模電子製造生產連結獎勵計畫(PLI Scheme)：
      (一)    獎勵措施：自基準年(2019-20)起5年對印度製造產品增量銷售提供4%至6%獎勵。
      (二)    目標產業：手機和特定電子零組件產業。
      (三)    預算經費：5年總計提供4095.1億印度盧比的獎勵。
      (四)    符合本計畫的特定電子元件清單
            (1)    表面貼焊(SMT)元件
            (2)    分離式半導體元件，包括電晶體、二極體等
            (3)    被動元件，包括電阻器、電容器等
            (4)    印刷電路板(PCB)、PCB層壓板、預浸料、光聚合膜、PCB印刷油墨
            (5)    電子用感應器、感測器、致動器、石英晶體
            (6)    系統級封裝(SIP)
            (7)    微型/奈米電子元件，如微機電系統(MEMS)和奈米機電系統(NEMS)和奈米機電系統(NEMS)
            (8)    封裝測試(ATMP)機組

二、    電子零組件和半導體製造計畫(SPECS)
      (一)    獎勵措施：提供與工廠、機械、設備相關生產器材和技術研發相關資本支出的25%補助。
      (二)    目標產業：針對本計畫表列電子零組件與半導體產品之投資。
      (三)    預算經費：預計於8年內提供328.5億印度盧比的獎助。

三、    電子製造業聚落2.0計畫(EMC 2.0)：將於電子製造業聚落(EMC)專案中建立通用基礎建設，並將工業園區/園區/地區之基礎建設升級為共同設施中心(CFC)，已吸引電子製造業之投資。相關涵蓋範圍將以需求為主，並由專案執行機構(PIA)提交可行性研究報告建議之。
      (一)    獎勵措施：提供基礎建設專案成本50%補助，但每100英畝土地補助限額為7億印度盧比。
      (二)    目標產業：電子製造業。
      (三)    預算經費：預計於8年內提供376.2億印度盧比的補助。 

資訊來源：經濟部工業局 函
聯絡人：專員 吳洋佑
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