致力於促成印度電子製造中心，印度政府在2020年 4 月宣布三大發展方案，分別為瞄準智慧手機的生產激勵計畫 (PLI)、促進電子零件和半導體製造計畫 (SPECS)，以及電子製造聚落 2.0(EMC 2.0)

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一、    大規模電子製造生產連結獎勵計畫(PLI Scheme)
獎勵措施：自基準年起5年對印度製造產品增量銷售提供4％至6％獎勵。
目標產業：手機和特定電子零組件產業。
預算經費：5年總計提供4095.1億印度盧比的獎勵。(約1611億台幣，1盧比約0.393台幣)

二、    電子零組件和半導體製造計畫(SPECS)
獎勵措施：提供與工廠，機械，設備相關生產器材和技術研發相關資本支出的25％獎助。
目標產業：本計畫表列電子零組件與半導體產品之投資。(包括LED晶片、感測器、光電零組件…)
預算經費：預計8年內提供328.5億印度盧比的獎勵。(約129億台幣)

三、    電子製造業聚落2.0計畫(EMC 2.0) 
獎勵措施：提供基礎建設專案成本50％補助，但每100英畝土地補助限額為7億印度盧比。
目標產業：電子製造業
預算經費：預計於8年內提供376.2億印度盧比的獎勵。（約148億台幣）