近年來面對5G 高速網路來臨，凸顯出對高頻軟板和硬板材料的需求，無線傳輸的頻率提高，電子電路的組裝對於高頻高速的PCB 與IC 載板需求大幅增加，高頻材料的重點在於低傳送損失、良好加工性與高可靠度，5G 應用載具使用的PCB 基板材料，將會直接影響訊號傳輸的數據速率和延遲性，未來對高頻/高速PCB 基板材料的需求必定大幅提升，因此吸引眾多廠商投入相關領域的開發，本研討會藉由業界先進分享當前最新技術與應用趨勢，與產業一同探究技術需求與發展趨勢。 
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工研院電子與光電系統研究所（EOS L）、工研院材料與化工研究所（MC L）
協辦單位：台灣電路板協會（T PC A）
日期：109 年7 月31 日（星期五）
地點：高雄國際會議中心（高雄市鹽埕區中正四路274 號）


【報名資訊】
一、報名方式：請連結以下網址並填寫報名表 
https://college.itri.org.tw/course/all-events/FDE20E7E-44AE-4604-B446-A40FAF261922.html 
二、報名費用：
費用全額由經濟部工業局補助。歡迎免費報名！
三、報名截止日期：
因座位有限，請於7 月27 日（星期一）前報名，額滿為止
四、聯絡窗口：
洪妙蓁小姐( ITRI) (03)591-3329
E-mail： itriA50646@itri.org.tw