近年來面對5G 高速網路來臨，凸顯出對高頻軟板和硬板材料的需求，無線傳輸的頻率提高至77GHz，電子電路的組裝對於高頻高速的PCB 與IC 載板需求大幅增加，高頻材料的重點在於低傳送損失、良好加工性與高可靠度，5G 應用載具使用的PCB 基板材料，將會直接影響訊號傳輸的數據速率和延遲性，未來對高頻/高速PCB 基板材料的需求必定大幅提升，也將吸引眾多廠商投入相關領域的開發，本研討會藉由業界先進分享當前最新技術與應用趨勢，與產業一同探究技術需求與發展趨勢。 
◼指導單位：經濟部工業局
◼主辦單位：工研院電子與光電系統研究所（EOS L）、工研院材料與化工研究所（MC L）
◼日期：110 年9 月24 日（星期五）
◼地點：線上論壇(以Webex 連線) 

【報名資訊】
一、 報名方式：請連結以下網址並填寫報名表 
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二、報名費用：費用全額由經濟部工業局補助。歡迎免費報名！
三、報名截止日期：因名額有限，請於9 月17 日（星期五）前報名，額滿為止
四、聯絡窗口：吳子涵小姐(ITRI) (03) 591-6034 E-mai l : itri536149@itri.org.tw