全台最盛大的國際電子零組件、組 裝、封測、電路板產業的年度盛會- 第13 屆國際構裝暨電路板研討會( 簡 稱IMPACT)， 已於10 月24 日在台 北南港展覽館盛大展開，今年大會 主席吳志毅所長(ITRI) 除熱烈歡迎 與會者之外，也於致詞中表示隨著 智慧革新的蓬勃發展，今年研討會 主題將聚焦在「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」， 內容 涵蓋車用電子、AI、5G、異質整合、 高頻高速及先進PCB 技術等熱門主 題。IMPACT 國際研討會近年來已成 功匯集國內外產、學、研之前瞻研 發能量，並持續與國際前瞻組織跨 國合作，如日本ICEP、JIEP 及美國 iNEMI 等單位合作，籌畫豐富的主題 演講、企業論壇、特別論壇、論文 及海報發表。 

        延續AI 的主軸，今年開幕演講首度 規劃三位重量級講師蒞臨演講，首 先聯發科Dr. Ryan Chen 帶來熱門 的”Edge AI Technologies - Now and Tomorrow ”， 而Xilinx 的 Dr. Ashish Sirasao 則發表”Deep learning on Xilinx FPGAs”， 隨著 5G 商轉的到來，SBR Technology Co., Ltd. 的Dr. Toshihiko Nishio 亦同步帶來豐富的”Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era” 演講議題， 三位 開幕演講接力演出，除獲得與會者 熱烈共鳴之外，更引爆了技術交流 與討論。而10 月25 及26 日的主 國際構裝與電路板研討會 題演講更有來自Fujitsu Ltd. 的Mr. Shunichi Kikuchi 所帶來之高效能電 腦及大數據等主題演講，而STATS ChipPAC Pte Ltd 的Dr. Seung Wook YOON 將分析先進構裝在車用電 子的機會與挑戰， 最後TechLead Corporation 的Dr. Charles. E. Bauer 將剖析在3D 列印在電子產業 上的應用等豐富議題，場場精彩，千 萬不要錯過。

        另外，今年的九大特別論壇，除規劃 日本ICEP、JIEP 及內埋基板等論壇 之外，更有【Amkor 車用電子】、【異 質整合】、【日月光AI】、【南亞 塑膠高頻高速】、【AT&S 先進PCB 技術】及【日月光5G】等特別論壇 規劃，而企業贊助夥伴則有全球三大 封裝大廠日月光、矽品及Amkor， 世界級半導體大廠台積電、國際知名 電路板廠AT&S、軟板廠毅嘉科技、 銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材 料及化學廠JSR、阿托科技、長興 材料、麥德美、萬億、陶氏及設備 廠揚博科技等共同參與，互相加乘。 IMPACT 儼然已成為台灣唯一橫跨上 游材料、電路板、半導體、封裝測試 領域的國際級研討會，眾多產業大廠 齊聚一堂。