隨著5G商用化即將於2020年到來，為了掌握最新的5G技術之趨勢，全球電子電路研討會特別於今日規劃了5G論壇，並邀請到華為海思吳伯平博士、矽品王愉博處長及TPCA資深顧問白蓉生老師蒞臨演講。論壇主持人許正弘召集人(燿華電子高級顧問)於開場致詞中表示：「根據研究機構Research and Markets預估2020至2025年複合成長率將高達97%，而2025年5G市場產值上看美金2,510億，可以預期未來5G的成長將會非常快速，這股風潮將帶動半導體、封裝、PCB材料與設計上的創新研發。」，由於5G議題的火熱，今日論壇人數爆棚、座無虛席。
        今日首發華為海思吳伯平博士發表的演講主題為「5G毫米波芯片的集成與封裝」，他表示5G業務與覆蓋主要包含三個層面，第一為海量物聯網、主要有超低能耗、超低複雜性及深度覆蓋的特性，其次是增強型的移動寬帶，主要是用於需要深度感知的AR、VR應用，第三為需要高安全性、高可靠性、低延遲性的關鍵業務控制，主要應用在工業物聯網，而系統封裝SiP的更是5G芯片主要應用技術。
         矽品王愉博博深入剖析「5G的封裝與應用」，他表示5G將對構裝及材料帶來極大的挑戰，而5G的應用主要分為雲端運算、IoT及Networking三大應用面，而雲端運算主要是採用FCBGA、2.5D、FO-MCM及3D構裝技術。而Networking主要為2.5D、FO-MCM及AiP構裝技術。而IoT裝置則使用Single Side SiP及Double Side SiP構裝技術。
          而今日的壓軸由TPCA白蓉生資深顧問帶來「5G無線通訊與LCP天線」之議題，白老師特別於演講中將LCP與PI就其物性、電性及吸水性等特性深入分析。 今日的5G論壇吸引了超過120位學員熱烈參與，為今日畫下完美的句點。明日還有精彩的車電論壇、FPC細線路技術論壇、智慧製造論壇等議題 歡迎踴躍參加!