經濟部沈榮津部長於12日受邀至欣興電子參訪PCB A-Team在欣興電子智慧化產線，除見證PCB標竿企業導入智慧化的階段性成果，並針對台灣電路板產業智慧製造發展方向進行深度交流。
        李長明理事長指出，目前台灣PCB產業多處於工業2.2的階段，因現有工廠無法打掉重鍊，必須「穿著西裝改西裝」，因此企業主需先了解自己需求是什麼?客戶要求為何?在資源有限下不可貿然躁進。須將現有製造技術與管理經驗透過大數據建立系統化彈性決策與聰明生產，方能在全球電子代工鏈中立於不敗之地。
        會中副總幹事洪雅芸向沈部長說明整體PCB產業智動化進程，從2016年發布PCB智慧製造藍圖，有目標地分階段推動產業智慧化、朝最適方向前進。其中統一設備通訊協定標準是第一步，定義了遵循半導體設備協定成為PCB設備通訊協定標準(簡稱PCBECI)；第二步是建構智造示範案，以團體戰來進行研發共通的解決方案，因此陸續促成PCB A-Team、軟板智慧製造聯盟；第三步是厚實本土能量，擴散設備通訊協定標準化效益，因此再次促成由設備商主導之PCBECI設備聯網示範團隊，除了扶持本土設備商升級聯網能力，也預計協助中小型板廠設備聯網、降低智慧製造門檻。經過多年的努力，目前多數PCB板廠均已具備強化智慧製造投資的意願，為此TPCA建請政府跨域搭橋，研發AI應用技術、協助產業做在職、在學的人才升級，並且持續厚植國產設備商實力，以維持台灣PCB產業的競爭優勢。

        簡報後沈部長參觀了欣興電子的自動化產線，透過欣興電子專人詳細解說與實地展現，除了看到產線上的自動化物料搬運與上下料多軸自動轉向機械手臂應用外，更近距離觀察到以PCBECI為通訊協定的濕製程產線，不但可做到資料的上行、下放資訊交握，更能對於各槽的生產狀況及生產參數皆可精確掌握，使產品的追蹤、管理都能做到最細緻的智慧化控管。
        兩個小時的參訪行程中，沈部長除了聆聽產業的現況與挑戰，也與TPCA、欣興電子針對智慧製造的難點進行交流討論，並責成隨從參訪的相關局處持續支持PCB產業往下世代競爭力的升級與精進。會中部長也不忘關心中美貿易戰對產業的影響，並當場指示所屬針對PCB產業邁向智動化關鍵零組件之一的sensor提供質、量最大化的協助，獲得與會人員熱烈掌聲感謝。