台灣電路板協會近年推動智慧製造不遺餘力，除了發布智慧製造藍圖與PCB設備通訊協定PCBECI外，更促成三大智慧製造聯盟成立(PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)，三大聯盟經過這兩年的辛勤耕耘已有相當的成果，因此於TPCA Show期間，10月24日舉辦PCB智慧製造論壇，邀請到先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊做專案分享。

　　活動除計畫團隊的成果展現外，也邀請到旺宏電子的凃凱文資深處長分享半導體的AI應用，及舊廠翻新的經驗分享。資策會的謝沛宏博士分享新版PCB智慧製造藍圖修訂過程中所發現的洞見，及給予產業朝向智慧化的一些建議，TPCA則介紹PCBECI的制定過程與未來推廣計畫。

　　TPCA也將持續扮演跨域(產官學研)媒合平台、技術推廣、人才培訓的角色，期待PCB的智慧製造真正扎根，迎向產業高值化轉型的目標邁進。