全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-【第14屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】， 已於10 月23 日在台北南港展覽館盛大展開，今年大會副主席傅勝利校長(ISU) 除熱烈歡迎與會者之外，也於致詞中表示隨著智慧革新的蓬勃發展，今年研討會主題將聚焦在「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」， 內容涵蓋 AIOT、5G、異質整合、高頻高速及先進PCB 技術等熱門主題。IMPACT 國際研討會近年來已成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，並持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP 及美國iNEMI 等單位合作，籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。
 

       延續5G的主軸，今年專題演講規劃六位重量級講者蒞臨演講，邀請OLED之父，香港科技大學高等研究院教授鄧青雲講述「OLED屏幕的沿革與未來發展」，國際電子生產商聯盟(iNEMI) CEO, Dr. Marc Benowitz, 針對「電子製造的挑戰與機遇：通過協作創新來彌合差距」為主題擘劃產業協作的契機。另也邀請到E Ink 元太科技首席技術長Dr. Michael D. McCreary發表「柔性電子顯示技術戲劇性的過去，現在和未來」另Sony集團的Teruo Hirayama難能可貴將首次海外發表技術主題演講帶給IMPACT，講述主題「3D芯片疊構技術大未來」。研討會也邀請台積電李玉君處長切合本次大會主題，講述「Co-Design of Advanced Packaging and Process Technology for 5G Evolution (5G世代的先進封裝與製程技術，整場座無虛席，盛況空前。最後壓軸的專題演講為美國調研機構TechSearch總裁Dr. E. Jan Vardaman講述「New Package Developments for 5G from Mobile to Infrastructure (5G世代的新封裝進程：從手機到基礎設施)」，從5G元年開始講述與毫米波之異同、頻譜範圍、基礎設施所需的結構、新材料與未來趨勢發展。
 

       今年更與ICFPE共同擘劃4大joint session，如Wearable、Heterogeneous Integration、Organic and Printed Electronics Association及Flexible Hybrid Electronics，另有11大特別論壇，如美國iNEMI、日本ICEP、JIEP 及內埋基板、矽品【Form Factor】、阿托【5G】、【異質整合】、日月光【AIOT】、南亞塑膠【5G創新科技】、At&S【5G趨勢的技術解決方案】及【市場趨勢】等特別論壇，而企業贊助夥伴則有全球三大封裝大廠日月光、矽品及Amkor，世界級半導體大廠台積電、國際知名電路板廠AT&S、欣興電子、燿華電子等，軟板廠毅嘉科技、銅箔基板廠南亞塑膠、並有來自材料及化學廠，如Applied Materials、JSR、阿托科技、長興材料、麥德美、萬億、杜邦及設備廠Tango、珠海鎮東及驗證單位UL等共同參與，互相加乘。IMPACT 儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會，共吸引包括來自日本旗勝、IBM、Intel、聯電、台積電、日月光、矽品等海內外產學研專家先進逾600位齊聚一堂，剖析電路板與構裝領域的趨勢與前瞻技術。三天研討會總共吸引超過1,300多名產業先進參加，盛況空前，佳評如潮。