受疫情影響，籌備多時亞太電子製造論壇轉成線上進行，8月5日下午的「先進製程」場次，邀請到廣東生益科技朱泳名測試高級工程師、安美特(中國)梁有善全球產品支持經理及博敏電子陳世金技術中心總監分別就材料工藝及製程技術進行探討。
       首先，廣東生益朱泳名高工在演講中分享了「車用77GHz毫米波斷電性能評估方案」，他表示Dk值對於毫米波的評估非常重要，在材料測試Dk值有三個主要的評估方法，分別為準光腔法、波導反射法及自由空間法，而在電路板測試方案上則有諧振還法及差分相位法兩種評估辦法。
       而朱高工也進一步針對Dk對天線設計的影響進行說明，他也分享相關天線產業鏈對毫米波雷達的技術要求，其中在材料端須注意介電常數與介質厚度，在PCB端則需要注意蝕刻精度、鑽孔精度及成品銅厚，而晶片則著重在發射功率及噪音係數等，至於雷達相關產業則要求天線設計、信號處理及頻寬。
       安美特梁有善經理於會議中分享「新世代低耗損內層接合產品組合」的主題，並針對5G毫米波提出低耗損服務方案，他表示5G有低延遲、巨量資料傳輸及高密度連接等優勢，創造了網路基建、無線5G技術、智慧型手機射頻技術、自動駕駛支持系統等多元應用產品，為了減少訊號損失，降低表面粗糙度是非常關鍵的因素，為此安美特提供了表面處理技術，大幅提升訊號完整性。
        最後，博敏電子陳世金技術中心總監則就「服務器類高多層板背鑽效能提升技術」進行探討，總監表示背鑽具有減少雜訊干擾、減少盲埋孔的使用及提高訊號完整性等優點，可避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”。因此背鑽是伺服器類高多層板的主要設計，若欲涉足該類產品必須加強背鑽技術的研究。而微孔背鑽、深孔背鑽、雙面背鑽、“D+6/4”背鑽及“0”Stub背鑽等是未來背鑽的發展趨勢，也是背鑽技術的難點，因此背鑽效能的提升是PCB產業能否滿足未來市場發展需求的關鍵因素，為滿足客製化和未來市場的發展需求，PCB產業應儘早加強相關技術的研究佈局，並聯合上下游產業鏈一起開發相關技術，方能在技術上精進。
       透過本次線上論壇的交流，產業先進可就材料設計、表面處理及背鑽技術進行技術革新，為下世代技術扎根。明年深圳國際電路板展覽會將於6/7-6/9國際深圳展覽中心隆重舉辦，期待與您再相見!