跨域智造串聯 iASIA聯盟強勢成軍

工研院攜手TPCA  促PCB智慧製造平台創商機
 

        疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，PCB產業自發性成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），並由迅得機械擔任總召，正式會員已累計達45家，含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，國內指標設備大廠包括：迅得機械、群翊工業、 科嶠工業、川寶科技、牧德科技，以及國際大廠商矽美科（Cimtrix）、 瑞典商北爾電子（Beijer Electronics）、台灣西門子（Siemens Taiwan）、研華科技（Advantech）、精誠資訊（SYSTEX）等，並攜手學界陽明交大、中央、元智，透過工研院機械所研發能量與台灣電路板協會平台推動，凝聚產業共識，制定電路板產業資訊公版模型(ImPCB, Information Model on PCB)，完善電路板之智慧生態體系，開創數位新商機，也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。


        工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，2020年臺灣在PCB總產值突破1兆元外，更擁有全球最完整的供應鏈，包含板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠；目前工研院有協助PCB產業制定專屬通訊協議標準，同時執行技術處科技專案建置智慧機械雲平台協助機械業者轉型的經驗，加上與台灣電路板協會（TPCA）及全球重要的電路板（PCB）廠自動化設備迅得機械合作，跨域運用智慧機械雲平台經驗，建立資訊模型公版，讓不同廠家(相同設備)都可以使用同一個APP，進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務，補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。
        iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，有感於現今PCB產業機台設備缺乏標準化的數據內容公版與資訊模型，同時缺乏生產關聯及數據管理應用，2020年12月攜手PCB產業設備商成立iASIA聯盟，期許借重工研院的研發量能，建立設備數據內容的標準化樣板，協助軟體商及設備商，甚至是終端客戶，能在同一個數據基礎上建設PCB產業智慧製造推動，減少因相同設備類型資訊模型不一致所造成的困擾，加速設備商數據內容標準化整合，達到縮短開發時程與節省成本，預計將有助於電路板設備智慧升級，從2021年PCB設備產值546億，進而帶動產業成長10%以上。
        TPCA協會理事長李長明表示，今年PCB總產值有望突破1.25兆，再創歷史新高，這些亮眼的成就除了企業的努力之外，政府、法人也扮演關鍵的角色，在經濟部支持下，協會促成三大智慧製造聯盟成立，也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定(PCBECI)誕生，並順利完成標準國際化，iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定為基礎，推動設備數據內容的標準化，相信透過數據標準化的流程，可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。

        產業數位轉型已成為無可避免的趨勢，雲端服務加速數位轉型的趨勢，機械業在產業中扮演決定性角色，提供智慧化設備與製程技術。台灣電路板（PCB）在全球市佔率是全球第一，也是我國第三大產業，目前國際上僅有工具機及橡塑膠射出成形機產業具有資訊模型，iASIA智慧自動化系統整合聯盟成立，快速導入智慧機械雲平台經驗，共同制訂PCB資訊模型(ImPCB, Information Model on PCB)，解決產業推行智慧製造時在數據採集標準化與數據應用處理的困擾，更可建立智動化系統整合及提供一致性的資訊平台，協助PCB逐步升級數位化、智慧化，縮短數位轉型時程，加速PCB智慧製造，提升生產效能，加強PCB產業競爭力，搶攻國際市場。

關於iASIA聯盟
        iASIA聯盟初期目標是制定設備資訊模型內容樣版，預計2022年完成設備智動化數據內容樣版指引與PCB一站式智慧製造服務方案指引等任務，後續將持續深化與拓展其他設備資訊模型樣版，加速完成PCB產業設備數據內容公版的完整性、可複製性與可實施性，並持續優化一站式智慧製造服務方案，以期長久建立設備或軟體開發的參考依據，達到不同廠牌的同類型設備皆可共用APP，帶動產業升級及拓展整體市場價值。
        iASIA智慧自動化系統整合聯盟於2021年1月成立，2021年6月正式召開首次聯盟委員大會，2021年8月啟動由迅得、亞碩、群翊、登泰、聯策五家廠商制訂的數據內容樣版，於12月21日至12月23日在台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2021)「PCB智慧系統整合主題館」展示初步成果。